[发明专利]感放射线性树脂组合物、半导体元件、显示装置、硬化膜及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811098945.6 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109581811A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 成子朗人;浅冈高英;松本晃幸 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 彭雪瑞;臧建明
地址: 日本东京港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感放射线性树脂组合物 半导体元件 显示装置 芳香环 聚合体 硬化膜 烷氧基硅烷基 保存稳定性 感放射线性 金属配线 有机溶媒 放射线 解析度 酸性基 图案化 直接键 感度 制造
【说明书】:

本发明提供一种放射线感度及保存稳定性优异且可获得解析度高、对于金属配线的腐蚀性低的经图案化的膜的感放射线性树脂组合物、半导体元件、显示装置、硬化膜及其制造方法。一种感放射线性树脂组合物,包含:聚合体成分(A),在相同或不同的聚合体中具有含有芳香环与直接键结于所述芳香环上的烷氧基硅烷基的结构单元(I)及含有酸性基的结构单元(II);感放射线性化合物(B);有机溶媒(D);以及水(E);并且所述水(E)的含量为10wtppm以上、800wtppm以下。

技术领域

本发明是涉及一种感放射线性树脂组合物、半导体元件、显示装置、硬化膜及其制造方法。

背景技术

在半导体元件中,通常使用层间绝缘膜、隔离片(spacer)、保护膜、彩色滤光片用的经图案化的着色膜(在本说明书中也称为“着色图案膜”)等硬化膜。作为所述硬化膜的形成材料,就用以形成经图案化的硬化膜(在本说明书中也称为“图案膜”)的工序数少且可获得高的表面硬度的方面而言,广泛使用感放射线性树脂组合物。

作为感放射线性树脂组合物,例如已知有包含含有羧基及环氧基的共聚物的感放射线性树脂组合物(参照专利文献1)。另外,已知有含有将具有烷氧基硅烷基的自由基聚合性单体与具有酸性基的自由基聚合性单体自由基共聚而成的聚合物的正型感光性组合物(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2001-354822号公报

专利文献2日本专利特开2013-101240号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明人们发现,含有具有直接键结于芳香环上的烷氧基硅烷基的聚合体成分与感放射线性化合物的感放射线性树脂组合物的放射线感度优异,通过使用所述组合物,可获得解析度优异的图案膜。然而,在所述组合物中,存在保存稳定性及对于金属配线的腐蚀性成为问题的情况。

本发明的问题在于提供一种放射线感度及保存稳定性优异且可获得解析度高、对于金属配线的腐蚀性低的图案膜的感放射线性树脂组合物、图案膜及其制造方法、半导体元件以及显示装置。

解决问题的技术手段

本发明人们为了解决所述问题而进行了努力研究。其结果发现,通过具有以下构成的感放射线性树脂组合物而可解决所述问题,从而完成了本发明。

本发明例如涉及以下的[1]~[11]。

[1]一种感放射线性树脂组合物,包含:聚合体成分(A),在相同或不同的聚合体中具有含有芳香环与直接键结于所述芳香环上的烷氧基硅烷基的结构单元(I)及含有酸性基的结构单元(II);感放射线性化合物(B);有机溶媒(D);以及水(E);并且所述水(E)的含量为10wtppm以上、800wtppm以下。

[2]根据所述[1]记载的感放射线性树脂组合物,其中,所述水(E)的含量为550wtppm以下。

[3]根据所述[1]或[2]记载的感放射线性树脂组合物,其中,所述水(E)的含量为250wtppm以下。

[4]根据所述[1]至[3]中任一项记载的感放射线性树脂组合物,其中,所述聚合体成分(A)在与具有选自所述结构单元(I)及所述结构单元(II)中的至少一种结构单元的聚合体相同或不同的聚合体中还具有含有交联性基的结构单元(III)。

[5]根据所述[1]至[4]中任一项记载的感放射线性树脂组合物,其中,所述结构单元(I)为包含经取代或未经取代的、苯环、萘环或蒽环与直接键结于所述环上的由-SiR3所表示的基(所述R分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、烷基、芳基或烷氧基;其中,所述R的至少一个为烷氧基)的结构单元。

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