[发明专利]感放射线性树脂组合物、半导体元件、显示装置、硬化膜及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811098945.6 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109581811A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 成子朗人;浅冈高英;松本晃幸 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 彭雪瑞;臧建明
地址: 日本东京港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感放射线性树脂组合物 半导体元件 显示装置 芳香环 聚合体 硬化膜 烷氧基硅烷基 保存稳定性 感放射线性 金属配线 有机溶媒 放射线 解析度 酸性基 图案化 直接键 感度 制造
【权利要求书】:

1.一种感放射线性树脂组合物,其特征在于,包含:

聚合体成分(A),在相同或不同的聚合体中具有含有芳香环与直接键结于所述芳香环上的烷氧基硅烷基的结构单元(I)及含有酸性基的结构单元(II);

感放射线性化合物(B);

有机溶媒(D);以及

水(E);并且

所述水(E)的含量为10wtppm以上、800wtppm以下。

2.根据权利要求1所述的感放射线性树脂组合物,其中:所述水(E)的含量为550wtppm以下。

3.根据权利要求1或2所述的感放射线性树脂组合物,其中:所述水(E)的含量为250wtppm以下。

4.根据权利要求1或2所述的感放射线性树脂组合物,其中:所述聚合体成分(A)在与具有选自所述结构单元(I)及所述结构单元(II)中的至少一种结构单元的聚合体相同或不同的聚合体中还具有含有交联性基的结构单元(III)。

5.根据权利要求1或2所述的感放射线性树脂组合物,其中:所述结构单元(I)为包含经取代或未经取代的苯环、萘环或蒽环,与直接键结于所述环上的由-SiR3所表示的基的结构单元,

所述R分别独立地为氢原子、卤素原子、羟基、烷基、芳基或烷氧基;其中,所述R的至少一个为烷氧基。

6.根据权利要求1或2所述的感放射线性树脂组合物,其中:为正型。

7.一种经图案化的硬化膜,其中:由如权利要求1至6中任一项所述的感放射线性树脂组合物形成。

8.根据权利要求7所述的经图案化的硬化膜,其中:为层间绝缘膜。

9.一种经图案化的硬化膜的制造方法,包括:工序(1),在基板上形成如权利要求1至6中任一项所述的感放射线性树脂组合物的涂膜;工序(2),对所述涂膜的一部分照射放射线;工序(3),对经放射线照射的所述涂膜进行显影;以及工序(4),对经显影的所述涂膜进行加热。

10.一种半导体元件,包括:如权利要求7或8所述的经图案化的硬化膜。

11.一种显示装置,包括:如权利要求10所述的半导体元件。

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