[发明专利]一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏及其作业方法

说明书

本发明公开了一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏及其作业方法，涉及COB显示屏领域，所述COB显示屏，包括PCB板、第一面罩和第二面罩，所述第一面罩覆盖在PCB板上，所述第二面罩覆盖在第一面罩上，所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔，所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上，所述第一面罩孔的内腔填充有第一胶层，所述第二面罩孔的内腔填充有第二胶层，所述第一胶层采用透明材质的环氧树脂，所述第二胶层采用内含有添加剂的环氧树脂。本发明通过多重反射处理和去镜面化处理，有效解决了COB显示屏偏光、串色的问题，并且提高显示屏整体的的黑白对比度和清晰度。

技术领域

本发明涉及COB显示屏领域，具体是一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏及其作业方法。

背景技术

目前，LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD器件，然后在通过印刷、贴片、回流焊等方法流程贴在PCB上形成LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的LED灯珠是将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件。

COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB技术有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

现有的COB显示屏都是采取模压的方式，全面采用胶水覆压再切割，然后采用喷涂油墨的方式，工艺流程成本高，生产的产品一致性较差，无法解决现有COB显示屏中的硬伤串光、偏色的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏及其作业方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏，包括PCB板、第一面罩和第二面罩，所述第一面罩覆盖在PCB板上，所述第二面罩覆盖在第一面罩上，所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔，所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上，所述第一面罩孔的内腔填充有第一胶层，所述第二面罩孔的内腔填充有第二胶层，所述第一胶层采用透明材质的环氧树脂，所述第二胶层采用内含有添加剂的环氧树脂，所述添加剂为纳米级二氧化硅，所述纳米级二氧化硅为黑色或者白色。

作为本发明进一步的方案：所述PCB板上平面等距安装有若干道发光芯片，所述发光芯片通过银胶固定在PCB板上。

作为本发明进一步的方案：所述第一面罩和第二面罩均采用高密度的铝合金材质。

作为本发明进一步的方案：所述第一面罩的表面均通过镜面处理，所述第二面罩的底平面作镜面处理，所述第二面罩的上平面作毛面处理。

作为本发明进一步的方案：所述第二面罩孔的内径小于第一面罩孔。

作为本发明再进一步的方案：相邻的面罩孔的轴心线之间的距离为0.6-0.7mm。

本发明还提供了一种提高黑白对比度并防止串光的COB显示屏的作业方法，所述作业方法包括有以下步骤：

1)点胶处理：对PCB板的上表面进行点胶处理，在其上表面涂布有银胶，从而将发光芯片固定在PCB板上；

2)焊接作业：通过超声波焊接处理将发光芯片的电极焊接在在PCB板上表面；

3)第一次压合作业：将第一面罩覆盖在PCB板上，将其第一面罩与PCB板通过胶水压合固定，所述发光芯片穿设于第一面罩孔的内腔；

4)第一次灌胶作业：于真空环境中，向第一面罩孔的内腔灌注环氧树脂并且渗满罩孔，所述环氧树脂为采用透明材质；