[发明专利]一种光阻喷头装置及涂布光阻的方法

说明书

本发明提供一种光阻喷头装置及涂布光阻的方法，其中，光阻喷头装置包括：喷头及喷头盖；喷头包含用于喷涂光阻的喷嘴；喷头盖包括容纳槽，喷头与喷头盖通过容纳槽包覆喷嘴，且喷头与喷头盖形成闭合空间。通过具有容纳槽的喷头盖包覆喷嘴，使得喷嘴位于闭合空间内，从而降低喷头中的光阻的挥发，降低液态的光阻转变成凝胶态的物质并附着于喷管或/和喷嘴处的概率，从而提高产品质量。

技术领域

本发明属于半导体集成电路领域，涉及一种光阻喷头装置及涂布光阻的方法。

背景技术

在半导体集成电路领域中，光刻工艺一直被认为是集成电路制造中最关键的步骤，其在整个工艺过程中需要被多次使用，对产品的质量有着重要的影响。

现有的半导体集成电路中涂布光阻的方法常常采用旋转涂布法，即通过位于基板上方的喷头向基板喷涂光阻，而后通过基板的旋转使得光阻均匀涂布。因此，光阻需选用一种易挥发及易干燥凝结的材料。

目前，如图1，示意了现有技术中的一种喷头的结构示意图，喷头100包括喷管101及喷嘴102。参阅图2，显示为图1中的喷头在刚结束喷涂时的状态结构示意图。从图中可以看出，用于喷涂光阻的喷头100其喷嘴102是处于敞开状态的，即使得位于喷管101内的光阻直接与外界接触。随着时间的推移，部分气体300进入所述喷管101内，喷管101内的易挥发及易干燥凝结的光阻200会不断的挥发，导致光阻200中的溶剂逐渐减少，液态的光阻200将变成凝胶态的物质201，附着于喷管101的内壁或/和喷嘴102处，参阅图3及图4。当喷头100再次喷涂光阻200时，可能造成：1)液态的光阻200在流经喷头100时，由于凝胶态的物质201的阻挡作用，使得光阻200在基板上涂布不均匀；2)凝胶态的物质201由于液态的光阻200的冲击，掉落到基板的表面，造成产品缺陷。

现有制程中，维护保养喷头100的方式通常是将喷头100放入装有保护液体的开口容器中，保护液体常常会导致对喷管中光阻的污染，造成光刻工艺的缺陷。因此，提供一种光阻喷头装置及涂布光阻的方法，用以预防由于喷头中的光阻的挥发，产生凝胶态的物质所带来的上述问题，实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光阻喷头装置及涂布光阻的方法，用于解决现有技术中由于喷头中的喷嘴处于敞开状态，所造成的一系列产品缺陷的问题。

鉴于此，本发明提供一种光阻喷头装置，所述光阻喷头装置包括：

喷头，所述喷头包含用于喷涂光阻的喷嘴；

喷头盖，所述喷头盖包括容纳槽，所述喷头与所述喷头盖通过所述容纳槽包覆所述喷嘴，且所述喷头与所述喷头盖形成闭合空间。

可选的，所述喷头盖的侧壁的厚度自所述喷头盖的顶部向所述喷头盖的底部方向呈线性关系增加。

可选的，所述喷头盖的底部的厚度大于所述喷头盖的侧壁的厚度。

可选的，所述容纳槽的纵截面形貌包括等腰梯形，且所述容纳槽的开口在水平面的投影大于所述容纳槽的底面，所述容纳槽的底面的形貌包括圆形、椭圆形及多边形中的一种。

可选的，所述喷头盖的纵截面形貌包括等腰梯形，且所述喷头盖的顶部在水平面的投影大于所述喷头盖的底部，所述喷头盖的底部的形貌包括圆形、椭圆形及多边形中的一种。

可选的，所述容纳槽的形貌包括圆台，且所述喷头盖沿所述容纳槽的对称轴呈轴对称。

可选的，所述容纳槽的开口包括直径范围为0.06mm～8mm的圆形，所述容纳槽的底面包括直径范围为0.05mm～3mm的圆形，所述容纳槽的高度的范围包括0.5mm～10mm。

可选的，所述喷头盖的顶部包括直径范围为0.1mm～10mm的圆形，所述喷头盖的底部包括直径范围为0.1mm～5mm的圆形，所述喷头盖的高度的范围包括1mm～15mm。