[发明专利]一种转移并便于LED芯片固定的吸嘴及单颗LED芯片转移、固定于背板的方法

权利要求书

1.一种转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述的吸嘴在吸附LED芯片时，通过吸嘴内外气体压力差吸住LED芯片，所述吸嘴包括上底、下底及侧壁，上底、下底均为玻璃材质，侧壁带有弹性形变：

A、第一玻璃、第二玻璃分别作为吸嘴的上底、下底，分别为第一玻璃底面、第二玻璃底面，第一玻璃底面面积≥第二玻璃底面面积，第二玻璃底面面积>LED芯片面积，第二玻璃底面设有一个气孔，孔径<芯片发光面最小边长；

B、吸嘴以第一玻璃、第二玻璃作为上下底面，以带有弹性形变的侧壁为侧壁，侧壁与第一玻璃底面、第二玻璃底面密封固定连接；

C、第一玻璃底面、第二玻璃底面、带有弹性形变侧壁构成吸嘴，且在第一玻璃底面、第二玻璃底面、带有弹性形变侧壁内部构成气体空腔。

2.权利要求1所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述的第一玻璃、第二玻璃均为透明玻璃。

3.权利要求1所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述第一玻璃底面与第二玻璃底面平行且两者相对位置固定。

4.权利要求3所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述第一玻璃底面与第二玻璃底面中心轴在同一条直线上。

5.权利要求3所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述第二玻璃底面设有一个气孔，气孔在第二玻璃底面中心点位置上。

6.权利要求1所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述侧壁的材料为全部弹性形变材料或局部弹性形变。

7.权利要求6所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述的侧壁的弹性形变部位，在受到压力后发生弹性形变，压力撤销后恢复原样。

8.权利要求7所述的转移并便于LED芯片固定的吸嘴，其特征在于，所述侧壁的弹性形变部位，在受到压力后发生弹性形变，使吸嘴内外产生气体压力差，从而用于LED芯片的吸附转移。

9.一种单颗LED芯片转移及固定于背板的方法，其特征在于，利用权利要求1-8任一项所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴：

A、对吸嘴侧壁的弹性形变部位施加压力，使弹性形变部位产生形变，吸嘴腔体内的气体通过第二玻璃底面上的气孔向外界流出；

B、第二玻璃底面上的气孔对准LED芯片底部，使LED芯片堵住气孔；

C、撤销或降低对弹性形变部位施加的压力；

D、LED芯片被吸附于吸嘴的第二玻璃底面上的气孔处，借助吸嘴移动，LED芯片被转移至背板预设位置处；

E、微调LED芯片方向，使P\N电极与背板上的±接触点相贴合；

F、激光从第一玻璃底面、第二玻璃底面射过，并透过LED芯片，使LED芯片上的P\N电极与背板上的±极接点熔合；

G、LED芯片上的P\N电极与背板上的±极接点熔合冷却后，对吸嘴的弹性形变侧壁再次施压力或加大压力，吸嘴与LED芯片分离。