[发明专利]一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法

说明书

本发明一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法，该金合金靶材按照质量百分比的化学组成为Au97.0～99％，Cu0.5～1.7％，Zn0.4～1.0％，Ag0.05～0.2％，Nd0.03～0.05％，Si0.02～0.05％。制备步骤为：按配比准备Au，Cu，Zn，Ag，Nd和Si作为原料；将Au加热熔化后，向熔化后Au中依次加入Cu、Ag、Si和Nd进行熔化，待以上合金元素均熔化后，加入Zn；Zn熔入合金后保温精炼使其均匀，获得精炼后合金，浇入到铜模中，冷却至室温，获得合金铸锭；将合金铸锭经过真空均匀化退火、轧制、冲压和表面处理，获得用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其色度值为：L＝88.0～89.0，a*值＝6.8～8.3，b*值＝33.0～35.0，硬度值为85～126Hv。

技术领域：

本发明属于有色金属冶金技术领域，涉及有色金属合金加工成形技术，具体涉及一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法。

背景技术：

纯金材料是人类历史最早使用的金属之一，也是最受青睐的贵金属材料，以其独特的颜色和性能，一直以来都是重要的装饰材料及饰品，也是特殊的功能性材料之一。近年来，市场对金的硬度、颜色、及其各种性能要求越来越高，但由于其原材料昂贵导致成本偏高，使其使用受到了一定的制约，因此希望开发出含金量偏低但是部分性能接近于纯金的新材料，并且达到降低黄金使用量，降低成本，同时节约能源的目的。

发明内容：

本发明的目的是针对目前市场对纯金色金制品镀膜的需求，开发出一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法。

本发明的技术方案如下：

一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，按照质量百分比的化学组成为：Au97.0～99.0％，Cu 0.5～1.7％，Zn 0.4～1.0％，Ag 0.05～0.2％，Nd 0.03～0.05％，Si0.02～0.05％。

所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的色度值为，L＝88.0～89.0，a*值＝6.8～8.3，b*值＝33.0～35.0，硬度值为85～126Hv。

所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，合金熔炼：

(1)按配比准备Au，Cu，Zn，Ag，Nd和Si作为原料；

(2)将Au加热熔化后，向熔化后的Au中依次加入Cu、Ag、Si和Nd进行熔化，待以上合金元素均熔化后，加入Zn；

(3)Zn熔入合金后保温精炼使其均匀，获得精炼后的合金；

(4)将精炼后的合金浇入到铜模中，冷却至室温，获得合金铸锭；

步骤2，靶材制备：

将合金铸锭经过真空均匀化退火、轧制、冲压和表面处理，获得用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材。

所述的步骤1(2)中，合金熔化过程在真空感应熔炼炉中完成。

所述的步骤1(3)中，保温精炼温度为950～1000℃，时间为10～15min。

所述的步骤2中，退火、轧制、冲压和表面处理过程根据所需的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材规格尺寸要求进行。