[发明专利]一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法在审
| 申请号： | 201811066522.6 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN108754211A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 赵宏达;柳泉;常占河;刘革;于志凯 | 申请（专利权）人： | 沈阳东创贵金属材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/14;C23C14/14;C23C14/35 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 宁佳 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金合金 靶材 熔化 真空磁控溅射 纯金色 制备 合金铸锭 精炼 合金 均匀化退火 质量百分比 轧制 合金元素 化学组成 加热熔化 冲压 配比 色度 铜模 保温 冷却 | ||
1.一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其特征在于，按照质量百分比的化学组成为：Au 97.0～99％，Cu 0.5～1.7％，Zn 0.4～1.0％，Ag 0.05～0.2％，Nd 0.03～0.05％，Si 0.02～0.05％。
2.根据权利要求1所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其特征在于，所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的色度值为，L＝88.0～89.0，a*值＝6.8-8.3，b*值＝33.0-35.0，硬度值为85～126Hv。
3.权利要求1所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，合金熔炼：
(1)按配比准备Au，Cu，Zn，Ag，Nd和Si作为原料；
(2)将Au加热熔化后，向熔化后的Au中依次加入Cu、Ag、Si和Nd进行熔化，待以上合金元素均熔化后，加入Zn；
(3)Zn熔入合金后保温精炼使其均匀，获得精炼后的合金，其中，；
(4)将精炼后的合金浇入到铜模中，冷却至室温，获得合金铸锭；
步骤2，靶材制备：
将合金铸锭经过真空均匀化退火、轧制、冲压和表面处理，获得用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材。
4.根据权利要求3所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的制备方法，其特征在于，所述的步骤1(3)中，保温精炼温度为950～1000℃，时间为10～15min。
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