[发明专利]一种耐水性优异的低介电常数聚酰亚胺薄膜

权利要求书

1.一种耐水性优异的低介电常数聚酰亚胺薄膜，其特征在于，以重量含量计，所述聚酰亚胺薄膜含有0.1-1.5％含氟树脂包覆纳米二氧化硅微粒；

所述含氟树脂包覆纳米二氧化硅微粒由下述方法制得：

(1)将含氟树脂粉体加入酯类溶剂中，制备固含量10-20％的溶液，分散均匀获得含氟树脂分散液；

(2)向每100重量份的含氟树脂分散液中加入30-40重量份二氧化硅纳米粒子，在50-80℃下搅拌反应3-6小时，降至室温，离心除去离心液，干燥，得到含氟树脂包覆二氧化硅微粒。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含氟树脂包覆纳米二氧化硅微粒的粒径为10-200nm。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含氟树脂为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，在步骤(1)中，还加入占含氟树脂粉体5-10％的分散剂，所述分散剂为十二烷基硫酸钠、单十二烷基磷酸酯钾、月桂醇醚磷酸酯钾中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含氟树脂粉体的粒径为0.5-25μm；所述二氧化硅纳米粒子的粒径为15-80nm。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，在步骤(1)中，所述分散是在105-115℃下以500rpm-800rpm的搅拌速度下分散20-30min。

7.一种如权利要求1-6中任意一项所述耐水性优异的低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)将二元胺溶于有机溶剂中，制得重量浓度5-10％的二元胺溶液，然后向二元胺溶液中加入二元酐，制得聚酰胺酸溶液；

(2)将含氟树脂包覆纳米二氧化硅微粒分散于有机溶剂中，制得固含量10-20％的颗粒分散液；

(3)向制得的聚酰胺酸溶液中，加入颗粒分散液使得含氟树脂包覆纳米二氧化硅微粒的量为二元酐与二元酸总量的0.1-1.5％；

(4)通过溶液浇铸、流涎、或者溶液挤出的方式制得聚酰亚胺薄膜；

其中，步骤(1)与步骤(2)的顺序可以互换。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述二元胺与二元酐的摩尔比为1.1～1.0:1；

所述二元酐为均苯四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,3’,3,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、2,3’,6,7’-萘四甲酸二酐、吡啶-2,3,5,6-四甲酸二酐中的一种或几种；

所述二元胺为对苯二胺、间苯二胺、联苯胺、对苯二甲胺、4,4’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,5’-二氨基萘、3,3’-二甲氧基联苯胺、1,4’- 双(3-甲基-5氨基苯基)苯以及上述二元胺的酰胺形成性衍生物中的一种或几种；

所述有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的一种或几种。