[发明专利]多层电容器和具有该多层电容器的板

说明书

本发明提供一种多层电容器和具有该多层电容器的板。多层电容器和具有该多层电容器的板提供了高电容和低等效串联电感(ESL)。多层电容器包括：电容器主体，包括有效区域以及第一覆盖区域和第二覆盖区域，有效区域包括第一内电极和第二内电极。第三内电极和第四内电极交替地设置在与安装表面相邻的覆盖区域中。第一外电极和第二外电极分别接触第一内电极和第二内电极以提供电容。第一通路电极和第二通路电极设置在覆盖区域中，其中，第一通路电极使第三内电极与第一外电极的第一带部分彼此连接，并且其中，第二通路电极使第四内电极与第二外电极的第二带部分彼此连接。

本申请要求在韩国知识产权局于2017年9月6日提交的第10-2017-0113802号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种多层电容器和具有该多层电容器的板。

背景技术

多层电容器是通常安装在诸如以液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等为例的图像装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的各种类型的电子产品的板上以用于在其中充电或从其放电的一种多层片式电子组件。

多层电容器由于它具有小尺寸、实现了高电容、可容易地安装并且可根据使用目的和期望的电容值具有各种尺寸和堆叠形式而可用作各种类型的电子设备中的组件。

近来，已经要求电子产品的小型化、轻量化和多功能化。根据这些趋势和微小化，对于在电子产品中使用的提供显著增大的多层电容器的电容的装置的需求已经增加。

已经通过为了微小化的目的而将介电层和内电极的厚度减小到尽可能小以及通过堆叠尽可能多的介电层来实现电容的显著增加，而制造了具有高电容的多层电容器。

然而，当介电层的厚度减小并且执行升压时，施加到介电层的电场的强度由于升压而增大，从而可能会使多层电容器的直流(DC)偏置特性和可靠性劣化。

另外，可能由于薄而发生内电极的微细结构的缺陷，这可能会导致多层电容器的诸如击穿电压(BDV)、高温绝缘电阻(IR)等的高温耐受电压特性的劣化。

为了防止这样的问题，可考虑使内电极的基体材料粉末颗粒细粒化(grain-refining)的方法。然而，当基体材料粉末的尺寸减小时，可能会难以实现用户期望的电容和温度特性，并且介电常数可能会降低。

另外，连同小型化和多功能化，为了在处理高速数据时控制噪声，已经要求诸如移动装置或模块等的电子装置具有低的等效串联电感(ESL)特性。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种提供小型化的结构、高电容和低等效串联电感(ESL)的多层电容器。还公开了其上安装有所述多层电容器的板。

根据本公开的一个方面，一种多层电容器可包括电容器主体，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此背对的第三表面和第四表面，并且包括有效区域以及第一覆盖区域和第二覆盖区域，所述有效区域包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，相应的介电层介于所述第一内电极和多个第二内电极之间，所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域设置在所述有效区域的背对的表面上，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第三内电极和第四内电极交替地设置在与所述第一表面相邻的所述第一覆盖区域中，相应的介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间。第一外电极包括形成在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部分以及从所述第一连接部分延伸到所述第一表面的一部分的第一带部分，第二外电极包括形成在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部分以及从所述第二连接部分延伸到所述第一表面的一部分的第二带部分。第一通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第三内电极和所述第一带部分彼此连接，并且第二通路电极贯穿所述第一覆盖区域以将所述第四内电极和所述第二带部分彼此连接。所述第一表面是安装表面。