[发明专利]一种基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法

权利要求书

1.一种基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法，其特征在于：包括以下步骤：

建立基于RF MEMS静电驱动开关与柔性基板双变形的形变耦合模型，所述RF MEMS静电驱动开关为双端固支梁结构或者悬臂梁，所述双端固支梁结构或者悬臂梁通过锚区与所述柔性基板相连接；

基于所述形变耦合模型：所述柔性基板变形后，获取所述RF MEMS静电驱动开关膜桥至所述柔性基板的间距；

基于所述柔性基板变形后的参数值，重建RF MEMS静电驱动开关的微波特性模型；

基于所述重建的RF MEMS静电驱动开关的微波特性模型，获取柔性基板弯曲对RF MEMS静电驱动开关微波特性的影响；

RF MEMS静电驱动开关开态回波损耗为：

或

其中，式(1)向上屈曲、式(2)向下屈曲；w为梁的宽度，g为开关极板间初始距离，Z₀为柔性基板弯曲条件下共面波导的特性阻抗，y(x)为柔性基板弯曲条件下静电驱动开关上下极板间的距离。

2.根据权利要求1所述的基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法，其特征在于：基于RF MEMS静电驱动开关与柔性基板双变形的形变耦合模型，所述柔性基板弯曲后双端固支梁或者悬臂梁膜桥到基板间距变化量为：

其中，L为双端固支梁或悬臂梁梁长，R为柔性基板弯曲曲率半径。

3.根据权利要求2所述的基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法，其特征在于：所述柔性基板弯曲后，共面波导信号线和地线将不在一个平面，其阻抗将发生变化，由柔性基板弯曲曲率半径得出柔性基板弯曲后共面波导的特性阻抗。

4.根据权利要求3所述的基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法，其特征在于：所述共面波导的特性阻抗为：

其中：

5.根据权利要求4所述的基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法，其特征在于：分析弯曲变形对RF MEMS静电驱动开关微波特性的影响，对于RFMEMS静电驱动并联开关，开关开态电容对回波损耗S₁₁参数的影响为：

如果S₁₁≤-10dB或ωC_uZ₀＜＜2，则：

其中ω为RF MEMS静电驱动开关的工作频率，C_u为开关到共面波导信号线间的并联电容，Z₀为共面波导的特性阻抗。