[发明专利]用于远程定位的音频设备的声学补偿室有效

专利信息
申请号: 201811000241.0 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109587598B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: A·弗雷德里克森;T·E·桑德里克;M·赫斯科;L·汉姆斯特勒 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H04R1/22 分类号: H04R1/22
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 宿小猛
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 远程 定位 音频设备 声学 补偿
【说明书】:

本发明题为“用于远程定位的音频设备的声学补偿室”。本发明公开了一种电子设备,该电子设备包括内部麦克风,该内部麦克风距形成在电子设备的壳体中的麦克风孔远程定位。在电子设备内形成声室以将麦克风耦接到麦克风孔。该声室被设计成具有特定的长度与体积比,该特定的长度与体积比放大特定频率范围,使得麦克风维持对期望频带的相等灵敏度。

其他申请的交叉引用

本申请要求于2017年9月29日提交的题为“ACOUSTIC COMPENSATION CHAMBER FORA REMOTELY LOCATED AUDIO DEVICE”的美国专利申请15/720,709的优先权,并且为了所有目的据此全文以引用方式并入。

技术领域

本申请涉及电子设备,尤其涉及包括内部麦克风的电子设备。

背景技术

当前,存在多种多样的电子设备,多种多样的电子设备包括可用于记录视频图像和/或音频的一个或多个相机和麦克风。随着电子设备变得更小且在美学上更加吸引人,相机孔和麦克风孔在电子设备外部上的位置可变成重要因素。另外,随着电子设备变得更紧凑,用于诸如相机模块和麦克风之类的电子部件的电子设备内的可用空间减少,所以可能不能将电子部件直接放置成与其对应的孔相邻。

新的电子设备可需要实施内部电子部件以使该内部电子部件装配在可允许的空间内并将内部电子部件耦接到内部电子部件的相应的孔的新特征或新方法。

发明内容

本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的内部麦克风,该内部麦克风距形成在壳体中的麦克风孔远程定位。一些实施方案包括声室,声室将麦克风耦接到声孔,并被配置为补偿由于麦克风距麦克风的对应孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。声室可具有特定的长度与体积比,该特定的长度与体积比放大特定频率范围,使得麦克风维持对感兴趣的期望频带的相等灵敏度。在另外的实施方案中,声室可与扬声器而不是麦克风一起使用,并且室可补偿可由于扬声器距扬声器的对应的孔的远程位置可衰减的特定频率范围。

在一些实施方案中,声室可形成在设备的壳体的内表面和用粘合剂固定到内表面的板之间。壳体的内表面可包括凹陷部以增加声室的深度。在一些实施方案中,粘合剂可为导电的,并且板可用作相邻电子部件(诸如相机模块)的接地层。

在一些实施方案中,电子设备包括包括壳体,壳体包括壁,该壁具有相反的外部表面和内部表面以及穿过壁而形成的第一开口。板附接到内部表面,使得在板和内部表面之间限定声室,并且第二开口是穿过板而形成的。声学设备附接到板并与第二开口对准,使得声学设备经由声室和第二开口在声学上耦合到第一开口。声室具有靠近第一开口的第一区和靠近第二开口的第二区,并且第一区的第一体积大于第二区的第二体积。

在各种实施方案中,板用粘合剂层附接到内部表面。在一些实施方案中,粘合剂层是导电的。在一些实施方案中,声室的深度小于声学设备的厚度。在各种实施方案中,凹陷部形成在壁中,并且板定位在凹陷部上方。在一些实施方案中,凹陷部的深度和被定位在板与壁之间的粘合剂层的厚度限定声室的深度。在各种实施方案中,突出部被定位在凹陷部中,并从凹陷部的底表面朝向板突出。

在一些实施方案中,第一区的第一面积大于第二区的第二面积。在各种实施方案中,第一开口的中心与第二开口的中心分开大于1毫米的距离。在一些实施方案中,电子设备还包括设置在声学设备和板之间的柔性电路,其中柔性电路将声学设备电耦接到电子设备内的电路。在各种实施方案中,柔性电路包括位于与第二开口对准的区中的多个穿孔。在一些实施方案中,声学设备是麦克风。在各种实施方案中,声学设备是扬声器。

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