[发明专利]用于远程定位的音频设备的声学补偿室有效
| 申请号: | 201811000241.0 | 申请日: | 2018-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN109587598B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | A·弗雷德里克森;T·E·桑德里克;M·赫斯科;L·汉姆斯特勒 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H04R1/22 | 分类号: | H04R1/22 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宿小猛 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 远程 定位 音频设备 声学 补偿 | ||
1.一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体包括壁,所述壁具有相反的内部表面和外部表面以及穿过所述壁而形成的第一开口;
板,所述板附接到所述内部表面使得在所述板和所述内部表面之间限定声室;
第二开口,所述第二开口是穿过所述板而形成的;和
声学设备,所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准,使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口;
其中所述声室具有靠近所述第一开口的第一区和靠近所述第二开口的第二区,并且其中所述第一区的第一体积大于所述第二区的第二体积。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述板用粘合剂层附接到所述内部表面。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述粘合剂层是导电的。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述声室的深度小于所述声学设备的厚度。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中在所述壁中形成凹陷部,并且所述板被定位在所述凹陷部上方。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其中所述凹陷部的深度和被定位在所述板与所述壁之间的粘合剂层的厚度限定所述声室的深度。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其中突出部被定位在所述凹陷部中,并从所述凹陷部的底表面朝向所述板突出。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一区的第一面积大于所述第二区的第二面积。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一开口的中心与所述第二开口的中心分开大于1毫米的距离。
10.根据权利要求1所述的电子设备,还包括设置在所述声学设备和所述板之间的柔性电路,其中所述柔性电路将所述声学设备电耦接到所述电子设备内的电路。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其中所述柔性电路包括位于与所述第二开口对准的区中的多个穿孔。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述声学设备是麦克风。
13.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述声学设备是扬声器。
14.一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体包括前壁,所述前壁被定位成与后壁相反,所述后壁具有相反的内部表面和外部表面;
第一开口,所述第一开口是穿过所述后壁而形成的;
凹陷部,所述凹陷部形成在所述后壁中,所述凹陷部从所述内部表面延伸到第二表面;
板,所述板被定位在所述凹陷部上方并用粘合剂层附接到所述内部表面,使得在所述板和所述内部表面之间限定声室;
第二开口,所述第二开口是穿过所述板而形成的;和
声学设备,所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准,使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口;
其中所述声室的体积沿着所述声室的长度改变。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述粘合剂层是导电的。
16.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述声室的深度小于所述声学设备的厚度。
17.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述声学设备是麦克风。
18.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述声学设备是扬声器。
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