[发明专利]芯片磨料设备

说明书

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片磨料设备，包括打磨盘和转动盘，转动盘位于打磨盘的上方，打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，转动盘上连接有驱动机构。本方案防止了晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面，利于提高晶圆的打磨质量。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片磨料设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

对晶圆的表面进行打磨是芯片在加工过程中的重要步骤。目前，晶圆的打磨主要是通过打磨轮完成。当打磨设备使用久了之后，设备上的零件会变的松动，或者打磨轮的表面会发生磨损，打磨轮的表面不再是平面，这样都会对打磨精度造成影响，使得晶圆的打磨之后形成的面不是平面，晶圆打磨之后所形成的面变成斜面，进而影响晶圆的打磨质量。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片磨料设备，以防止晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：芯片磨料设备，包括打磨盘和转动盘，转动盘位于打磨盘的上方，打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，转动盘上连接有驱动机构。

本方案的工作原理为：支撑机构用于放置晶圆，对晶圆进行固定和支撑。驱动机构用于驱动转动盘转动。由于转动盘与打磨盘之间连接有打磨杆，故转动盘转动时，转动盘通过打磨杆带动打磨盘转动，且打磨杆和打磨盘一同转动。打磨杆在转动过程中，打磨杆底端的打磨端用于对晶圆进行打磨。压簧用于给打磨杆一定的压力，使打磨杆上的打磨端与晶圆的表面之间紧密相贴，从而保证打磨的质量。

晶圆在打磨过程中，若晶圆的打磨面成斜面后，由于打磨面不是平面而是斜面，则若干打磨杆的底端不在同一平面上，因此每个打磨杆对压簧的挤压程度不同，相应的打磨杆所对应的压簧的压力不同，即晶圆的打磨面较高的位置上的打磨杆所对应的压簧的压缩量较大，压簧的压力较大，从而使打磨杆对晶圆的打磨面较高的位置上的打磨力度较大；而晶圆的打磨面较低的位置上的打磨杆所对应的压簧的压缩量较小，压簧的压力较小，从而使打磨杆对晶圆的打磨面较低的位置上的打磨力度较小。本方案根据打磨杆所受压簧压力的不同，对晶圆的打磨面进行校正，从而将倾斜的打磨面校正为平面。

采用上述技术方案时，实现了对晶圆打磨过程中，晶圆打磨面的自动校正，即将倾斜的打磨面校正为平面，提高了晶圆的打磨质量和精度。并且相比现有的校正方式，无需停机校正，操作简单方便。

进一步，转动盘上设有若干竖直设置的螺纹孔，螺纹孔均贯通转动盘，螺纹孔与打磨杆的顶端正对，螺纹孔内螺纹连接有螺栓，螺栓的底部固定连接有固定座，压簧远离打磨杆顶端的一端固定在固定座上；转动盘上配套有用于调节螺栓的调节机构。调节机构用于拧动螺栓，由于螺栓螺纹连接在螺纹孔内，故拧动螺栓时，螺栓带动固定座移动，固定座通过压簧带动打磨杆移动，由此实现了打磨杆的调节。这样，当打磨杆的打磨端磨损不一时，可通过使固定座移动，从而使打磨杆移动，对打磨杆进行调节，保证若干打磨杆的打磨端位于同一平面上。本方案通过对固定座进行调节从而实现对打磨杆进行调节，固定座与打磨杆顶端之间的距离不变，因此压簧的压力不会变，从而防止对打磨杆进行调节时对压簧的压力造成影响，保证若干打磨杆上的压簧的压缩量在未工作时相等。另外，通过调节螺栓，从而可使不同数量的打磨杆的打磨端与晶圆接触，可实现对晶圆的局部打磨，或者通过调节不同数量的打磨杆对晶圆进行打磨，可对晶圆打磨的粗糙度进行调节。