[发明专利]一种金手指引线结构及其加工工艺方法

说明书

本发明涉及一种金手指引线结构及其加工工艺方法，其中，金手指引线结构，包括若干根金手指本体，至少一根所述金手指本体上设有引线部，所述引线部与通电导线连接，至少一根所述金手指本体连接有导线部，所述导线部上设有通孔，所述金手指本体及导线部的底部设有金属膜。本发明降低了生产成本，且有效地降低了金手指披锋及翘起不良，同时不增加原有PCB工艺步骤，不延长生产时间。

技术领域

本发明涉及内存PCB加工领域，更具体地说是指一种金手指引线结构及其加工工艺方法。

背景技术

金手指是电子产品硬件，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等信号传送的接触端导电触片，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列，如手指状，所以称为金手指。因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金加工而成。PCB上的金手指实际包括金手指本体和金手指引线。在PCB板设计时就要求所有金手指引线都必须直接或者通过金手指主引线连接到电镀边上，从而实现PCB手指通电而都镀上金。金手指引线对于PCB来讲，是一个有负向作用的产生物，在分板及后续使用中带来引线披锋，翘起及插拔过程中脱落。

现有技术主要从两个方面去改善金手指引线翘起问题：

1、优化金手指引线设计方案，通过改变金手指引线的结构，每个金手指单元对应连接一引线部，该引线部则由梯形的中心区以及由该中心区延伸形成的边缘区组成，中心区优选为直角梯形结构，且该直角梯形的斜边与水平线形成一定的夹角，借此来避免PCB生产过程中金手指间残留金属屑的问题；

2、先对金手指进行镀金，再对金手指引线进行二次处理；即在镀PCB金手指前，将增加的引线和板内图形用抗镀阻焊或感光膜进行全部覆盖，避免镀上金，当镀完金后再退掉阻焊或感光膜层，导线区的铜将露出，然后再设计菲林将PCB金手指以外的区域全部覆盖住后再行蚀刻或者将引线的导线直接撕去以达到去除引线的目的。

但是，上述两种方法，要么增加了生产成本，要么增加了工艺步骤，延长生产时间，效果均不理想。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种金手指引线结构及其加工工艺方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种金手指引线结构，包括若干根金手指本体，至少一根所述金手指本体上设有引线部，所述引线部与通电导线连接，至少一根所述金手指本体连接有导线部，所述导线部上设有通孔，所述金手指本体及导线部的底部设有金属膜。

其进一步技术方案为：至少一根所述金手指本体还连接有信号线。

其进一步技术方案为：所述金手指本体为方形。

其进一步技术方案为：所述金手指本体的宽度为0.35-0.8mm，长度为2-3mm。

其进一步技术方案为：所述引线部为方形。

其进一步技术方案为：所述引线部的宽度为0.05-0.25mm，长度为0.1-0.5mm。

其进一步技术方案为：所述通孔为圆孔。

其进一步技术方案为：所述圆孔的直径为0.2-0.3mm。

其进一步技术方案为：所述金属膜为铜膜。

一种金手指引线结构的加工工艺方法，包括以下步骤：

S1，在导线部上找出铜膜对应于金手指本体的位置；

S2，对位置进行钻通孔；

S3，对通孔进行电镀，以使金手指本体与底部的铜膜导通；

S4，选择与GND连接的其中一个金手指本体的PIN处设置金手指引线；