[发明专利]耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳

说明书

本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳，其中耐热解的载式复合有机防霉剂，由以下组分构成：吸附剂，所述吸附剂为多孔吸附剂，所述多孔吸附剂的比表面积为250～1200m²/g，吸附热为0.8～76kJ/mol，再生温度为180℃～300℃；以及吸附质，所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂，所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；耐热耐加工性能差；长期连续高湿环境防霉效果差。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，成型加工耐热性能高，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容温湿度更高。

技术领域

本发明属于高分子材料改性技术领域，涉及一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳。

背景技术

单纯的来看塑料本身，很多是不易滋生细菌和霉菌的，其原因归于主体结构由碳氢长链构成。

但这不代表常规的塑料制品不会被细菌和霉菌侵染。

塑料的使用通常伴随着改性。通过添加各种助剂以使得塑料本身具备一些特殊性能，或者方便塑料自身加工成型。而上述助剂中的如脂肪酸增塑剂、卵磷脂分散剂、润滑剂、抗氧剂等等，都可以为细菌霉菌的生长提供养料，从而使得塑料制品成为优质培养基。其次，塑料制品在制造、储存、运输和使用过程当中，表面会集聚灰尘、油污等物质，亦可为细菌霉菌的繁殖生长提供充分条件。当伴随着环境温湿度达到一定适宜程度，细菌霉菌的繁殖和快速生长几乎成为必然，此时塑料制品就会发生菌变和霉变。

现有技术中通常将塑料的抗菌和防霉合并研究，如中科院化学研究所工程塑料国家工程研究中心的季军晖与李毕忠，他们就此发表了《抗菌防霉母粒及其塑料的制备和性能研究》一文。

我们通过研究发现，虽然抗菌和防霉在助剂使用上基本可以相通，但就塑料基材菌变或霉变的发生条件、原理及损害方式和程度，却完全不同。

首先塑料的细菌滋生与霉菌滋生所需满足的客观条件差别很大。比如长期人手触摸或动触的塑料制件容易滋生细菌但通常不会发生霉变，而长期静止于阴暗潮湿环境中的塑料制件容易滋生霉菌但通常不太容易发生菌变。

探究其原因，主要在于细菌与霉菌的繁殖方式不同，以及塑料制品沾染细菌和霉菌的途径不同。一般的霉菌通常需在温度处于26～32℃，同时湿度≥85％的双重情况下才能繁殖和生长(少见所需湿度为≥65％)，可见对环境要求极为苛刻；而细菌则对环境的各种参数变化相比霉菌而言不甚敏感，同时繁殖速度较快，且菌团更为稳定。细菌通常通过接触传播，而霉菌大多为空气传播。过于频繁的触摸更容易导致细菌滋生，而对霉菌有抑制作用，反之亦然。

因此应就上述问题，在不同应用领域和使用环境进行分别讨论。但现有技术并未针对塑料制件的具体应用领域、使用环境和使用情况，来展开对抗菌防霉剂的选择进行详细研究。

我们已知的抗菌防霉剂，主要分为天然剂、无机剂、有机剂和复合剂。

有机防霉剂的优点在于：杀菌能力强，主要体现在初始杀菌能力和杀菌即效好。

但有机防霉剂的缺点亦十分明显：1、毒性安全；2、生物易产生耐药性；3、寿命短。特别是其中的第三点为目前主要制约有机防霉剂应用的因素。有机防霉剂耐热性不佳，遇到热和光等较易挥发或氧化分解，塑料高温高压高剪切加工条件下不稳定，效果降低明显乃至完全失效，亦有可能产生有毒副产物。在现有技术当中，为了克服有机防霉剂耐热不佳和加工损耗的问题，采用的技术方案有两种：第一种是成倍加大有机防霉剂的初始添加量，以此来对冲不良因素造成的消耗。但这种做法不仅增加了成本投入，亦会使塑料本身性能受到较大影响，对有毒副产物的产生反而有促进作用。第二种是将无机防霉剂与有机防霉剂复配形成复配型无机有机防霉剂，但单纯的复配仅仅是在保持一定功效上的考量，反而会带来无机和有机防霉剂的共同问题。