[发明专利]耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳

权利要求书

1.一种包含耐热解的载式复合有机防霉剂的复合材料，其特征在于，按重量份数计算包括：

PA6树脂基体70份，

阻燃剂11份，

填料18份，

润滑剂0.2份，

抗氧剂1份，

耐热解的载式复合有机防霉剂0.25份，

所述耐热解的载式复合有机防霉剂，由以下组分构成：

吸附剂，所述吸附剂为多孔吸附剂，所述多孔吸附剂的比表面积为250~1200m²/g，吸附热为0.8~76kJ/mol，再生温度为180℃~300℃；以及

吸附质，所述吸附质为被吸附在多孔吸附剂上的复合有机防霉剂，所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂，所述复合有机防霉剂由三唑类杀菌剂和异噻唑啉酮类化合物组成，所述异噻唑啉酮类化合物为4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮，所述三唑类杀菌剂由戊唑醇和己唑醇组成，

所述戊唑醇、己唑醇和4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮按重量比例计，戊唑醇和己唑醇的重量比为1:1；所述4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮与所述戊唑醇两者重量之和，与所述己唑醇重量比为2:1，

所述吸附剂选用沸石，复合有机防霉剂在沸石中所占的重量百分比为0.95％。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述多孔吸附剂的比表面积为800~900m²/g，吸附热为51~75kJ/mol，再生温度为240℃~295℃。

3.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述多孔吸附剂

为沸石分子筛，所述沸石分子筛的再生温度为255℃~275℃。

4.根据权利要求1~3任一所述的复合材料，其特征在于，所述阻燃剂为溴化环氧树脂和三氧化二锑，所述填料为高岭土和圆形截面短玻璃纤维，所述润滑剂为乙基双硬脂酰胺，所述抗氧剂为抗氧剂1010。

5.一种电控元件外壳，其特征在于，由权利要求1~4任一所述复合材料制成。

6.根据权利要求5所述的电控元件外壳，其特征在于，所述电控元件外壳为注塑成型，其中注塑温度在240℃~295℃之间、注塑周期为10s~35s。

7.根据权利要求6所述的电控元件外壳，其特征在于，所述电控元件包括断路器、接触器或继电器；所述断路器包括高压断路器或低压断路器，所述接触器包括直流接触器或交流接触器，所述继电器包括微功率继电器、低功率继电器、中功率继电器或大功率继电器。

8.一种如权利要求5~7任一所述的电控元件外壳用于处在环境相对湿度≥85%下使用的应用。