[发明专利]一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法

说明书

本发明公开了一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法，通过改变银浆搭接处的搭接块形状或将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块的技术手段降低边框银浆线的应力，从而改善触摸屏功能片的接触电阻。本发明有效解决了整块银浆搭接块的应力集中问题，改善接触电阻不均匀不稳定的问题，提高了触控屏的质量和用户的使用体验，实用性强，具有广阔的使用前景。

技术领域

本发明涉及触控技术领域和印刷领域，特别涉及一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法。

背景技术

在触控领域，触摸功能片制作过程中关键的一个工艺步骤就是在导电膜材上印刷银浆线路；而所印刷的银浆线路和原导电膜材会有一个搭接块用于连接触摸图案通道和外围线路。

目前，当产品贴合好后，由于受到光学胶黏性的拉力，会在银浆和导电膜材搭接块处存在一个应力，导致搭接处的阻抗偏高，特别是在触摸屏装机后，整机重力的一个拉力，从而存在一个不可控的因素影响通道电阻，从而影响产品的使用效果。经分析，主要是因为现在印刷的银浆搭接块为一整片，当贴合光学胶贴合后，会对整块搭接银浆有一个应力作用，面积大，作用的力就大，从而就会概率性的出现部分搭接块被拉扯后的电阻偏高，单个标准偏差约为600Ω，这样3sigma有1.5K以上，会导致响应时间超过5％。

目前，解决上述问题的方法都是通过降低客户的要求，牺牲用户的体验效果来满足生产，暂没有其他方案，因此开发一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法对于提高触控屏质量和用户体验具有重要意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：如何释放搭接银浆块处的应力，改善接触电阻。

为解决上述技术问题，本发明提供以下的技术方案：

一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法，触摸屏功能片的制备方法如下：

(1)在基材的一侧或两侧表明形成透明的感应图案导电层；

(2)在感应图案导电层上印刷银浆线路，使之与下方的导电膜层之间电性接触，银浆线路通过搭接块与感应图案和外围线路接触连接；

(3)以一次黄光或者激光工艺在感应图案导电层上通过蚀刻形成感应区图案；

(4)在印刷有银浆线路的基材上涂刷光学胶，使触摸屏功能片整体贴合；

更改搭接处印刷的银浆搭接块图案或将印刷为一整块的银浆搭接块通过印刷或者激光镭射切割为若干小块。

优选地，所述银浆搭接块图案印刷为镂空型图案，图案形状包括条形、T字形、口字形或网格形等。

优选地，所述感应图案导电层为纳米银线，金属网格或者ITO材料。

优选地，所述激光镭射的切割方式为通过激光线将整块的银浆搭接块切割成银浆小块。

优选地，所述激光线为非直线的平行激光线条。

优选地，所述激光镭射切割产生的激光线为若干平行线条，所述激光线在银浆搭接块以外的距离长度大于0.1mm；所述激光线在银浆搭接块上切割的长度比搭接块的宽度小0.1mm到0.3mm，并保持切割后的银浆小块导通。

优选地，所述平行激光线条的等间距大于0.1mm而小于1mm。

优选地，所述平行激光线条的不等间距在0.1mm到1mm之间。

优选地，所述银浆搭接块图案宽度在0.5mm到3mm之间。

优选地，所述感应图案上的激光线长度为0.2～2mm；银浆搭接块上的激光线长度为0.3～2mm。