[发明专利]一种电阻铜浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电阻铜浆及其制备方法,属于电子浆料技术领域，该电阻铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。其印刷性优良，固化时间短，附着力强，耐高温，耐湿，耐阻焊油墨侵蚀，阻值稳定。该电阻铜浆制备方法工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。

技术领域

本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种电阻铜浆及其制备方法。

背景技术

电阻器在电子电路中是一个限流元件，起到分流或分压的作用，目前通常都是将电阻元件通过焊接方式固定在电路板上，这种方式不仅固定电阻元器件方式复杂，成本高，元器件的生产过程也是复杂和一个耗时、耗材的过程；直接在电路板上印刷电阻浆料代替电阻元器件，这样能够节约人工、材料成本，提高生产效率；但是现有的电阻浆料在采用丝网印刷时印刷性能差，浆料固化时间长，导致生产效率低，而且附着力也较低，在高温冲击下阻值稳定性也较差。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电阻铜浆，其能够较好的改善上述问题。

本发明实施方式的另一个目的在于提供一种电阻铜浆的制备方法，其工艺简单，生产方便，生产效率高，生产出来的产品质量好。

本发明的实施方式是这样实现的：

本发明的实施方式提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。

优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二价酸脂5份、环氧丙烯酸树脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、表面活性剂2份、引发剂10份和银包铜粉90份。

优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二价酸脂3份、环氧丙烯酸树脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性剂1份、引发剂8份和银包铜粉100份。

优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二价酸脂6份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性剂3份、引发剂13份和银包铜粉80份。

优选地，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。

优选地，所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。

本发明的实施方式还提供了一种电阻铜浆的制备方法，包括以下步骤：

S1：将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A；

S2：将二价酸脂加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B；

S3：将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B，充分搅拌使其溶解得到混合物C；

S4：将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D；

S5：将表面活性剂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E；

S6：将引发剂加入到混合物E中混合均匀得到混合物F；

S7：将银包铜粉加入到混合物F中混合均匀，从而制成电阻铜浆。

进一步地，：在S3步骤中，混合搅拌时间为50～60min；在S7步骤中，混合搅拌时间为25～30min。