[发明专利]一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，具体来讲是一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法。

背景技术

硅橡胶具有多种优异性能，但因聚硅氧烷分子间作用力很小，其拉伸强度和抗撕裂强度等力学性能较差，不能满足应用要求，因此需要补强。传统补强填料为白炭黑，白炭黑成本较低，补强效果很好，但存在明显增加体系粘度、透明度较差等缺点，MQ硅树脂是由单官能团链结和四官能团链结组成的结构比较复杂的有机无机杂化聚有机硅氧烷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法，虽加入了一定量的MQ硅树脂，硫化胶的邵尔型硬度增高、拉断伸长率下降、成本增大，但胶料的透明度、拉伸强度、抗撕裂强度、流动性、流平性、自排泡性能都有提升，尤其是透明度，用来生产出的制品透光率能达90%以上。

本发明解决以上技术问题的技术方案是：一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；

B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。

前述的A组份和B组份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.1～1.0%，在25℃下粘度为10000～60000mPa.s。

前述的A组份和B组份中硅烷偶联剂均为二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基环硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一种或多种。

前述的A组份和B组份中气相白炭黑都经硅烷偶联剂憎水处理，比表面积为250m²/g～400m²/g。

前述的A组份中铂金催化剂为氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，其中铂的质量含量为1000～3000ppm。

前述的B组份中低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.05～1.5%。

前述的B组份中抑制剂为乙烯基环体或乙炔醇。

本发明还提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，具体包括如下步骤：

步骤一：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.1～3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.1～0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120～140℃聚合2～6h，再升温至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脱低分子6～10h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷；

步骤二：制备A组份：

先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂和铂金催化剂，搅拌均匀，得到A组份；

步骤三：制备B组份：