[发明专利]一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，其特征在于：所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；

B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。

2.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.1～1.0%，在25℃下粘度为10000～60000mPa.s。

3.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中硅烷偶联剂均为二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基环硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中气相白炭黑都经硅烷偶联剂憎水处理，比表面积为250m²/g～400m²/g。

5.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份中铂金催化剂为氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，其中铂的质量含量为1000～3000ppm。

6.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述B组份中低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.05～1.5%。

7.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述B组份中抑制剂为乙烯基环体或乙炔醇。

8.根据权利要求1-7任意所述的一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤一：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.1～3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.1～0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120～140℃聚合2～6h，再升温至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脱低分子6～10h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷；

步骤二：制备A组份：

先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂和铂金催化剂，搅拌均匀，得到A组份；

步骤三：制备B组份：

a．将100质量份高含氢聚硅氧烷和50～150质量份八甲基环四硅氧烷作为反应单体，并加入反应单体总质量0.2～5倍的有机溶剂二甲苯，5%～40%的硫酸在50～100℃下聚合反应2～6h后，将得到的反应液水洗至中性，在120～200℃下脱低2～6h，得到所述低含氢聚硅氧烷，其中，高含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为1.2～1.6%；

b．先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂、低含氢聚硅氧烷和抑制剂，搅拌均匀，得到B组份；

步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为60～140℃，硫化时间为5～30min，得到所述硅橡胶。