[发明专利]全芯片静电释放网络在审
| 申请号: | 201810919913.1 | 申请日: | 2018-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN109148439A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 吕斌 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源钳位电路 触发信号 控制电路 前驱电路 后驱电路 静电释放 侦测电路 跨接 侦测 电源 芯片 控制信号提供 静电放电 连接电源 输出端 并联 网络 | ||
本发明公开了一种全芯片静电释放网络,包含有电源钳位电路,以及多个IO单元;所述的电源钳位电路,跨接于电源与地之间,所述的电源钳位电路还包含ESD侦测电路,用于侦测ESD信号,并在侦测到ESD信号后会产生一个触发信号;所述的多个IO单元,是多个并联并与电源钳位电路同样跨接于电源和地之间,所述的IO单元,每个单元均具有IO口,所述的IO口是会受到静电放电的影响的IO口;所述的IO单元,均包含有前驱电路、控制电路以及后驱电路,所述控制电路及后驱电路连接电源和地;所有IO单元的前驱电路均连接到ESD侦测电路的ESD触发信号端以接收ESD触发信号,然后前驱电路的输出端产生相应的控制信号提供给控制电路。
技术领域
本发明涉及半导体器件设计与制造领域,特别是指一种全芯片静电释放网络。
背景技术
静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害,常常造成电子电器产品运行不稳定,甚至损坏。
随着半导体集成电路的制造工艺的特征尺寸越来越小,芯片单元的尺寸也越来越小,芯片的抗静电能力越来越变得重要。静电往往会导致半导体组件以及计算机系统等形成一种永久性毁坏,因而影响集成电路的电路功能,而使电子产品工作不正常,所以必须增加保护电路来保护芯片不受静电放电现象的破坏。
通常情况下全芯片的静电释放(ESD)网络是由若干个IO单元(IO(1)~IO(n))和电源钳位单元(Power Clamp)组成,IO单元又包含有前驱电路Pre-driver以及后驱电路CMOS。在全芯片当中某一个IO单元对地进行正向静电泄放的时候,静电电流会通过IO单元里面的驱动PMOS的寄生的正向二极管泄放到电源线上,再通过电源钳位单元里面大的ESD NMOS将静电电荷泄放到地上,如图1中虚线显示的电流路径。此时其他的IO单元的驱动管处在一种不确定的状态,不能帮助泄放静电电荷,影响了整个器件的抗静电能力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种全芯片静电释放网络,提高整个芯片的ESD能力。
为解决上述问题,本发明所述的全芯片静电释放网络,包含有电源钳位电路,以及多个IO单元;
所述的电源钳位电路,跨接与电源与地之间,所述的电源钳位电路还包含有ESD侦测电路,用于侦测ESD信号,并在侦测到ESD信号后会产生一个触发信号;
所述的多个IO单元,是多个并联并与电源钳位电路同样跨接于电源和地之间,所述的IO单元,每个单元均具有IO口,所述的IO口是会受到静电放电的影响的IO口;
所述的IO单元,均包含有前驱电路、控制电路以及后驱电路,所述控制电路及后驱电路连接电源和地;
所有IO单元的前驱电路均连接到ESD侦测电路的ESD触发信号端以接收ESD触发信号,然后前驱电路的输出端产生相应的控制信号提供给控制电路。
进一步地,所述的IO单元中的后驱电路为CMOS,包含有一PMOS及一NMOS,两者串联后分别连接电源和地,串联的节点为IO端口。
进一步地,所述IO单元的控制电路包含一NMOS及一PMOS,NMOS的漏极及PMOS的漏极分别接前驱电路的输出端,NMOS的栅极接ESD触发信号,并通过一反相器接PMOS的栅极,PMOS的源极接电源,NMOS的源极接地。
进一步地,所述IO单元的前驱电路的输出端还分别连接CMOS的两个栅极。
进一步地,所述的电源钳位电路包含有一静电释放晶体管,其用于将电源上的静电向地线释放,该晶体管是一个尺寸远大于其他晶体管的NMOS管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





