[发明专利]一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于线路板加工用的闪蚀液添加剂及其包含有所述添加剂的闪蚀液的制备方法，本发明的闪蚀液添加剂按重量份计，由以下物质组成：丙醇5‑20份，甲硝唑1‑5份，吡唑0.5‑5份，磺胺0.5‑5份，磺胺噻唑0.5‑5份，硫酸0.5‑5份，去离子水50‑100份。依照发明中闪蚀液的制备方法得到的闪蚀液对覆铜线路板处理，闪蚀效率高且线路板表面无明显孔洞。

技术领域

本发明涉及线路板蚀刻领域，特别是涉及一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法。

背景技术

在印刷线路板的加工过程，为了实现无铅化产品的制备，通常会在半导体的基板上涂覆含铜的无铅金属层，并在对线路板的显影工艺环节后利用蚀刻液与金属层发生反应，而将线路板上未印刷图案的部分进行蚀刻溶解从而形成线路板的线路。通常选用铜蚀刻液对线路板进行处理。但是，如果蚀刻液的配方不合理将会带来蚀刻效果不好，蚀刻边界模糊，以及蚀刻效率低等问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是本发明提供一种可以实现对线路板进行快速蚀刻且不会造成线路板的蚀刻边界模糊的闪蚀液添加剂及其包含该添加剂的闪蚀液的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：本发明提供了一种闪蚀液添加剂，按重量份计，由以下物质组成：丙醇5-20份，甲硝唑1-5份，吡唑0.5-5份，磺胺0.5-5份，磺胺噻唑0.5-5份，硫酸0.5-5份，去离子水50-100份。

较佳的，所述的闪蚀液添加剂，按重量份计，由以下物质组成：丙醇8-15份，甲硝唑2-4份，吡唑1-3份，磺胺1-3份，磺胺噻唑1-3份，硫酸1-3份，去离子水70-90份。

较佳的，所述的闪蚀液添加剂，按重量份计，由以下物质组成：丙醇10份，甲硝唑2份，吡唑1份，磺胺1份，磺胺噻唑1份，硫酸1份，去离子水84份。

较佳的，所述的闪蚀液添加剂的制备方法，包括如下步骤：

（1）向去离子水中缓慢加入硫酸，溶解完全；

（2）向步骤（1）的溶液中加入磺胺噻唑，并将体系温度升高至70摄氏度，调节转速至20-30转/分钟，至体系中无不溶物；

（3）向步骤（2）的溶液中加入甲硝唑，吡唑和磺胺，搅拌至体系均匀即可。

较佳的，所述的闪蚀液的制备方法，包括如下步骤：

（1）向反应釜中加入720体积份的去离子水；

（2）向反应釜中加入61.5%浓度的硫酸 140体积份，搅拌均匀；

（3）向反应釜中加入34.5%浓度的双氧水85体积份，搅拌均匀；

（4）向反应釜中加入权利要求1-3中任意一项权利要求所述的闪蚀液30体积份，搅拌均匀；

（5）向反应釜中加入铜粉30重量份，并在铜粉溶解过程开启冷却装置，确保反应釜内温度不超过40摄氏度。

较佳的，所述铜粉分三次加入反应釜内。

本发明的有益效果是：本发明的闪蚀液添加剂利用丙醇发挥对线路板中铜的快速溶解，并在甲硝唑，吡唑，磺胺和磺胺噻唑的作用下对线路板中的铜离子进行蚀刻溶解，因而使用本发明的闪蚀液添加剂制备而成的闪蚀液能够提高对线路板的蚀刻效率，极大的减少了蚀刻时间，且避免造成蚀刻不均匀的现象，提高了线路板蚀刻的效率及良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：

图1是利用本发明实施例1的闪蚀液处理的线路板表面在显微镜下的图片；