[发明专利]功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块，其包括：

一磁性组件，该磁性组件包括：

一第一磁芯，具有一第一上表面，一第一下表面，一第一侧壁，一第二侧壁，至少一个第一侧壁通孔及至少一个第二侧壁通孔，其中该第一侧壁通孔位于该第一侧壁，该第二侧壁通孔位于该第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁相对；

一第二磁芯，具有一第二上表面及一第二下表面，该第二磁芯的该第二下表面至少部分通过一粘结材料贴附于该第一磁芯的该第一上表面；以及

至少一第一串接绕组，具有一第一上层绕组，一第一侧壁绕组及一第二侧壁绕组，其中该第一上层绕组设置于该第一上表面，该第一侧壁绕组设置于该第一侧壁通孔，该第二侧壁绕组设置于该第二侧壁通孔，该第一侧壁绕组覆盖该第一侧壁通孔的全部内表面，并与该第一侧壁平齐，该第二侧壁绕组覆盖该第二侧壁通孔的全部内表面，并与该第二侧壁平齐，且该第一上层绕组与该第一侧壁绕组及该第二侧壁绕组连接而构成该第一串接绕组；以及

一电子器件，设置于该第一磁芯的该第一上表面或该第一下表面或者设置于该第二磁芯的该第二上表面或该第二下表面，且通过一导接布线电连接至该至少一串接绕组，其中该电子器件位于该第一磁芯的该第一上表面或该第一下表面或者位于该第二磁芯的该第二上表面或该第二下表面的投影包络内。

2.如权利要求1所述的功率模块，其中该第一串接绕组还包括一第一下层绕组，设置于该第一磁芯的该第一下表面，且该第一上层绕组与该第一下层绕组通过该第一侧壁绕组连接，该第二侧壁绕组连接于该第一下层绕组，以串接方式构成该第一串接绕组。

3.如权利要求1所述的功率模块，其中该第一磁芯或该第二磁芯还包括至少一个气隙。

4.如权利要求1所述的功率模块，其中该第一磁芯或该第二磁芯还包括一贯通区域，并填具有一非磁绝缘材料，以形成一非磁性区。

5.如权利要求1所述的功率模块，其中该第一磁芯具有一绝缘材料层，包覆于该第一上表面、该第一下表面、该第一侧壁通孔及该第二侧壁通孔，以隔绝该第一磁芯与该第一串接绕组。

6.如权利要求1所述的功率模块，其中该磁性组件还包括：

一绝缘介电层，设置于该第一串接绕组之上；以及

一第二层绕组，设置于该绝缘介电层之上，且并联或串联至该第一串接绕组。

7.如权利要求1所述的功率模块，其中该第二磁芯为一磁性胶层，设置于该第一磁芯的该第一上表面。

8.如权利要求1所述的功率模块，其中该第一串接绕组具有一金属化层，该金属化层依附于第一磁芯。

9.如权利要求1-8中任一项所述的功率模块，其中该第二磁芯还包括有一第三侧壁、一第四侧壁、至少一个第三侧壁通孔及至少一个第四侧壁通孔，其中该第三侧壁通孔位于该第三侧壁，该第四侧壁通孔位于该第四侧壁，该第三侧壁与该第四侧壁相对。

10.如权利要求9所述的功率模块，其中该第二磁芯还包括一第二串接绕组，该第二串接绕组具有一第二上层绕组、一第二下层绕组、一第三侧壁绕组及一第四侧壁绕组，该第二上层绕组设置于该第二磁芯的该第二上表面，该第二下层绕组设置于该第二磁芯的该第二下表面，该第三侧壁绕组设置于该第二磁芯的该第三侧壁通孔，该第四侧壁绕组设置于该第二磁芯的该第四侧壁通孔，且该第二上层绕组与该第二下层绕组通过该第三侧壁绕组连接，第四侧壁绕组连接于该第二下层绕组，以串接方式构成该第二串接绕组。

11.如权利要求10所述的功率模块，其中该第二磁芯具有一绝缘材料层，包覆于该第二上表面、该第二下表面、该第三侧壁通孔及该第四侧壁通孔，以隔绝该第二磁芯与该第二串接绕组。