[发明专利]一种采用真空自耗电弧熔炼CuFe合金材料的制备方法有效
申请号: | 201810857051.4 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN109055801B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 周斌;王文斌;郭创立;张航;王群;孙君鹏;杨红艳 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C38/16;C22C1/02;C22C33/04;C22B9/20;C25C5/02 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 刘亚娟 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 真空自耗电弧熔炼 熔炼 装入 压制 合金材料 自耗电极 混合粉 制备 冷等静压法 真空烧结炉 重量百分比 机械震动 微观缺陷 混料机 夹杂物 保压 称取 墩料 富集 混料 胶套 炉内 保温 宏观 | ||
本发明公开了一种采用真空自耗电弧熔炼CuFe合金材料的制备方法,包括以下步骤:(1)原材料的混合:该材料组成及其重量百分比为:Cu70%‑30%,Fe30%‑70%,按照比例称取所需原料,在混料机内进行混合,混料时间为2‑4h;(2)压制:将混合的混合粉装入胶套内先进行机械震动30‑60s,然后擀料3‑6min,再反向墩料3‑5次,将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制,压力为150~300MPa,保压时间为3‑10min;(3)烧结:将压制好的自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结,烧结最高温度控制在800℃‑1080℃,保温时间30‑240min,真空度>5pa;(4)熔炼:将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼,熔炼电流为1000‑4000A。本发明气体含量低、夹杂物少、并且组织成分均匀,无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷。
技术领域
本发明属于有色金属合金技术领域,具体涉及一种采用真空自耗电弧熔炼CuFe合金材料的制备方法。
背景技术
随着高强高导铜合金被广泛应用于各行各业,对此类高强高导铜合金的使用性能及制造成本提出更高的要求,铜铁合金因其同时具有铜的导电性,热传导性,延展性,弹性等性质和铁的耐磨性,强度,硬度,磁性等性质,表现出独有的且优越的特点,如电磁波屏蔽性、弹性、导电性、放热性、耐磨性、抗菌性等,并且铜铁合金可以被加工成棒材、电缆、板材、薄膜、粉末、管状等多种物理形态,并且可以应用于各种产业领域,拥有无法超越的竞争力和市场前景。
但是从铜铁相图来看,室温时两者几乎完全不互溶,300℃时溶解度仍然为零,在1094℃时溶解度也只有5%左右,Fe在Cu中极低的溶解度,导致该合金在凝固过程中极易形成偏析严重的组织,严重影响了CuFe合金的应用。而快速凝固可以细化晶粒,增加固溶度,并且是抑制或者减轻CuFe合金在凝固过程中形成偏析组织的有效途径,因此快速凝固行为研究越来越受到人们的关注。
目前国内外生产CuFe合金的方法有:真空感应熔炼法:将一定比例的铜块与铁块放入真空感应炉内进行熔化,待完全溶化后浇入模具内,通常将感应熔炼法和形变时效结合在一起来提高铜铁合金的性能,但是这种普通的感应熔炼法很容易造成偏析。形变原位复合法:CuFe原位复合材料的原始组织一般为Cu基体上均匀分布着树枝状(熔炼法)或者颗粒状(粉末冶金法)的Fe相,经大量形变后Fe相变为纤维状。为了更好的提高CuFe合金的综合性能,常采用形变时效方法,在变形中间添加几步热处理,目前还处理研究阶段。机械合金化法:将一定比例的Cu粉和Fe粉在高能球磨机中长时间研磨,使金属粉末在频繁的碰撞过程中,其组织结构不断细化,最终达到原子级混合而实现合金化的目的,但是这种方法在球磨过程中易代入杂质元素,成本较高。
发明内容
针对以上技术问题,本发明提供一种采用真空自耗电弧熔炼CuFe合金材料的制备方法。
本发明的技术方案:一种采用真空自耗电弧熔炼CuFe合金材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)原材料的混合:材料组成及其重量百分比为:Cu70%-30%,Fe30%-70%,按照比例称取所需原料,在混料机内进行混合,混料时间为2-4h;
(2)压制:将混合好的混合粉装入胶套内先进行机械震动30-60s,然后擀料3-6min,再反向墩料3-5次,将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制,压力为150-300MPa,保压时间为3-10min;
(3)烧结:将压制好的自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结,烧结最高温度控制在800℃-1080℃,保温时间30-240min,真空度为1×10-2~1×10-4pa;
(4)熔炼:将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼,熔炼电流为1000-4000A。
进一步地,步骤(1)中Cu的原料选自电解铜粉,所述电解铜粉含铜量达99.8%,粒径为-120目,松装比为0.6-1.07g/cm3,
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