[发明专利]一种PCB背钻孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB背钻孔的制作方法，包括：层压、钻通孔、化学沉铜、电镀铜、整板镀锡、钻背钻孔、退锡、预烘板材、树脂塞孔、烘板、磨板的工序；其中，所述背钻孔为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔深度与导通孔深度的深度比大于或等于1，且背钻孔的深度大于或等于0.5mm；所述预烘板材，使板面保留余温，且余温高于环境温度下进行树脂塞孔；所述树脂塞孔的塞孔方式为树脂油墨从板材的导通孔流入背钻孔中，将整个背钻孔及导通孔填满。本发明增加了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的饱满度，提高了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的均匀性和可靠性。

技术领域

本发明涉及多层微带板生产技术领域，尤其是一种PCB背钻孔的制作及树脂塞孔方法。

背景技术

在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路之间的连接，通孔通常由钻机加工形成，其加工精度要求较高，而且钻成通孔后还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接，但是一些PCB板的镀通孔因只需要部分导通，而经过沉铜、电镀处理后的通孔是全部导通的，这样就会出现通孔端部连接的问题，从而会导致信号的折回，造成信号传输的返射、散射、延迟等现象，给信号带来“失真”问题。为防止上述现象的产生，通常需要对PCB进行背钻孔处理，钻掉没有起到任何的连接或传输作用的通孔段，也就是用较大直径的钻刀在较小直径的通孔上将部分没有连接的信号层钻掉，以减少信号的损失。

在制作多层微带板时，使用背钻孔结构代替盲孔结构和埋孔结构，可以提高多层微带板的稳定性和生产效率。同时，为了实现更高的焊接密度和更可靠的焊接，需要对背钻孔进行塞孔处理。

传统的塞孔方法：树脂油墨从板材的背钻孔流入导通孔中，将整个背钻孔及导通孔填满。如中国专利文献公开号为CN102523699A公开了一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法。

传统的塞孔方法能满足普通背钻孔的塞孔要求，但当背钻孔为具有特殊结构的背钻孔时，即背钻孔深度与导通孔深度的深度比为大于或等于1，且背钻孔深度大于或等于0.5mm时，采用传统的塞孔方法，将树脂油墨从板材的背钻孔流入导通孔中，由于背钻孔的深度大于或等于大于导通孔深度，即背钻孔的体积较大，当导通孔填满时，背钻孔还未填满，将使得背钻孔中的空气无法完全排除，在后续进行烘板处理时，空气受热膨胀，而导致背钻孔中的树脂溢出，使背钻孔出现空洞或凹陷，在后续的cap电镀中，孔金属化的溶液进入背钻孔，导致背钻孔短路。因此，传统的塞孔方法无法满足具有特殊结构的背钻孔塞孔的均匀性和饱满程度的要求。

发明内容

为了克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种PCB背钻孔的制作方法，增加了具有特殊结构的背钻孔塞孔的饱满度，提高了具有特殊结构的背钻孔塞孔的均匀性和可靠性。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，包括：

一种PCB背钻孔的制作方法，包括以下步骤：

S1，板材预叠并进行压合；对压合后的板材进行一次钻，得到通孔(10)；

S2，对板材的通孔(10)进行化学沉铜；对包括通孔(10)在内的整个板材进行电镀铜；

S3，对包括通孔(10)在内的整个板材进行镀锡；

S4，对板材的通孔(10)进行二次钻，得到背钻孔(12)和导通孔(11)；

其中，所述背钻孔(12)为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔(12)深度与导通孔(11)深度的深度比为大于或等于1，且背钻孔(12)深度大于或等于0.5mm；所述导通孔(11)为没有进行二次钻的通孔段；

S5，对包括背钻孔(12)和导通孔(11)在内的整个板材进行退锡；

S6，对板材进行预烘处理，且预烘的温度为70℃～80℃；