[发明专利]一种OLED器件封装结构、制作方法及显示装置有效
| 申请号： | 201810845638.3 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109065739B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张豪峰 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 器件 封装 结构 制作方法 显示装置 | ||
1.一种有机发光二极管OLED器件封装结构，其特征在于，包括封装层和OLED器件；
所述OLED器件的像素界定层具有暴露阴极层的凹槽，所述像素界定层上具有有机膜，将在像素周围区域的有机膜刻去，所述有机膜在平行于所述OLED器件的平面上延伸且覆盖所述凹槽的开口位置，其中，所述有机膜未完全填充所述封装层与所述OLED器件之间的部分，使得所述封装层和所述OLED器件之间具有空腔结构。
2.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述空腔结构填充有惰性气体。
3.根据权利要求2所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述空腔结构填充有氮气。
4.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述有机膜为光刻胶。
5.一种显示装置，其特征在于：包含权利要求1-4任一项所述的OLED器件封装结构。
6.一种OLED器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成阳极层；
在所述阳极层远离基板的一侧上形成有机材料功能层；
在所述有机材料功能层远离基板的一侧上形成阴极层；
在所述阴极层上形成像素界定层，所述像素界定层具有暴露阴极层的凹槽；
在所述像素界定层上形成有机膜，将在像素周围区域的有机膜刻去，所述有机膜在平行于所述OLED器件的平面上延伸且覆盖所述凹槽的开口位置，其中，所述有机膜未完全填充封装层与所述OLED器件之间的部分，使得所述封装层和所述OLED器件之间具有空腔结构；
在所述阴极层远离基板的一侧上形成封装层；其中，所述阴极层和所述封装层之间具有空腔结构。
7.根据权利要求6所述的OLED器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
在所述阴极层上形成像素界定层；
将所述像素界定层的中间部分刻蚀掉，以形成凹槽；
在所述凹槽开口位置覆盖有机膜。
8.根据权利要求6或7所述的OLED器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述空腔结构包括惰性气体。
9.根据权利要求8所述的OLED器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述空腔结构包括氮气。
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