[发明专利]一种QFN产品的后道封装方法

说明书

本发明公开了一种QFN产品的后道封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺包括：使用树脂刀片对金手指所在的连筋进行半切割工艺，形成引脚；毛刺打磨；除胶剂去除条状产品的残胶；进烘箱恒温烘烤；对注塑面进行打磨，形成研磨面；在研磨面进行加强膜的贴膜工艺；对引脚表面进行镀锡工艺；在条状产品的背面用镭射打印标记；将研磨面的加强膜揭除；通过激光切割将条状产品切割成复数个单颗封装体。本发明解决了封装产品在工艺过程中容易断裂问题，其形成的台阶状引脚，加强了封装产品与外部PCB(印刷线路板)焊接的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种QFN产品的后道封装方法，尤其是越来越薄的指纹识别QFN产品的后道封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

指纹识别技术是一个系统的技术体系，其涉及的产业链也较为复杂，涉及到指纹芯片厂商、指纹识别模组厂商、指纹识别方案提供商、手机终端厂商以及软件应用商等。从芯片、封装、coating、盖板、金属环、再到最后的模组，所有环节都开始努力突破瓶颈。

目前指纹识别领域普遍采用Substrate封装。指纹模组价格不断下跌。随着指纹识别模组的价格不断下跌，模组厂的利润空间被压缩，其生存压力也陡增，降低芯片封装成本，采用更廉价的QFN（方形扁平无引脚封装）封装工艺将会是未来需要发展的方向。但QFN产品属于超薄、芯片超大类产品，其注塑面要求越来越薄，在封装过程中极易发生断裂风险，降低了成品良率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的封装技术的不足，提供一种提升成品良率的QFN产品的后道封装方法。

本发明的目的是这样实现的：

本发明一种QFN产品的后道封装方法，其工艺包括如下步骤：

步骤一、条状产品烘烤后，使用树脂刀片对金手指所在的连筋进行半切割工艺，形成引脚；

步骤二、将半切割产生的毛刺进行打磨；

步骤三、采用碱性化学除胶剂去除条状产品的残胶，再用高压水冲洗；

步骤四、将条状产品依次叠放形成复数迭，层层叠放，用不小于条状产品面积的钢板上下隔开，其最上方用压块将条状产品压平，进烘箱恒温烘烤；

步骤五、条状产品使用研磨设备根据客户粗糙度要求对注塑面进行打磨减薄并研磨，形成研磨面；

步骤六、在研磨面进行加强膜的贴膜工艺；

步骤七、对步骤一中形成的引脚表面进行镀锡工艺；

步骤八、在研磨面贴有加强膜的条状产品的背面用镭射打印标记；

步骤九、条状产品烘烤后，将研磨面的加强膜揭除；

步骤十、通过激光切割将条状产品切割成复数个具有台阶状引脚的单颗封装体。

本发明步骤一中，对连筋半切割之前需要将完成注塑工序后的条状产品进行5度8小时的烘烤。

本发明步骤一中，使用的树脂刀片厚度为0.44mm。

本发明步骤二中，使用海绵砂轮抛光深度10微米，抛光力0.027Nm，转速3000转/分钟对步骤一切割产生的毛刺进行打磨。

本发明步骤四中，所述条状产品每四条为一迭，所述压块选用10公斤，所述烘烤设置150℃ 、2小时恒温。

本发明步骤五中，所述打磨厚度误差控制：+/-10微米。

本发明步骤五中，所述研磨面的表面粗糙度Ra：0.2~0.5微米。

本发明步骤六中，所述加强膜有两层，包括半固化树脂层和基层，加强膜的半固化树脂层侧与注塑研磨面贴合。