[发明专利]外壳及其制备方法

说明书

本发明涉及天线制备领域，公开了一种具有无痕天线的外壳及其制备方法，本发明的外壳的制备方法包括以下步骤：1)在壳体上形成天线的步骤；2)采用反应注塑成型形成用于遮蔽所述天线的遮蔽层的步骤。通过上述方法可以提供一种工艺流程简单、成本低、遮蔽层极薄而外观美化的具有无痕天线的外壳。

技术领域

本发明涉及天线制备领域，具体涉及一种具有无痕天线的外壳及其制备方法。

背景技术

当天线由于结构设计、性能等原因需要设计在手机的外壳上时，为了保护天线以及美观，天线需要进行遮蔽，现有最常见的方法是无痕喷涂。

无痕喷涂遮蔽天线的方法通常需要喷涂多次，而且需要手工打磨，由于镀层厚度的波动和人工打磨的差异化，导致不能确定打磨的次数，最终导致工艺流程长、复杂、不固定、良率低，且喷涂厚度厚，成本高。并且，出于外观美化，要求形成的遮蔽层要尽可能的薄。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术无痕喷涂遮蔽天线时存在的上述问题，提供一种工艺流程简单、成本低、遮蔽层极薄而外观美化的具有无痕天线的外壳及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种外壳的制备方法，该方法包括以下步骤，

1)在壳体上形成天线的步骤；

2)将注塑材料通过反应注塑成型形成用于遮蔽所述天线的遮蔽层的步骤。

优选地，所述壳体为塑料壳体或金属塑料复合壳体。

优选地，步骤1)中，所述壳体为LDS塑料或SBID塑料形成的壳体。

优选地，步骤1)中，通过注塑LDS塑料或SBID塑料形成所述壳体。

优选地，步骤1)中，针对壳体的待形成天线区域进行激光活化并通过化学镀形成金属层从而得到所述天线。

优选地，通过依次进行化学镀铜和化学镀镍形成所述金属层，或者通过依次进行化学镀铜和化学镀银形成所述金属层。

优选地，所述壳体的成型方式为注塑成型、模内注塑成型、PMH成型或NMT成型。

优选地，步骤1)中，通过印刷金属浆料、或打印金属浆料形成所述天线。

优选地，步骤2)中，所述反应注塑成型的条件包括：料温为25-80℃，压力为10-20MPa，流量为10-20g/s，模具温度为60-120℃，模具内部压力为100-101325Pa。

优选地，步骤2)中，所述反应注塑成型的注塑材料的软化温度低于壳体的软化温度。

优选地，所述注塑材料在反应注塑成型时发生化学反应生成聚合物，所述聚合物为聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂和聚氨酯-丙烯酸酯树脂中的一种或多种。

更优选地，所述注塑材料包括组分A和组分B，所述组分A包括聚醚多元醇，所述组分B包括聚氨酯预聚体。

优选地，步骤2)中，所述反应注塑成型形成的所述遮蔽层的厚度为0.2mm以下。

本发明第二方面还提供了上述本发明的制备方法制备得到的外壳。

本发明第三方面提供了一种外壳，该外壳包括壳体、形成在壳体上的天线、以及用于遮蔽所述天线的遮蔽层，其中，所述遮蔽层通过反应注塑成型形成，且所述遮蔽层的厚度为0.5mm以下。

本发明第四方面提供了一种外壳，该外壳包括壳体、形成在壳体上的天线、以及用于遮蔽所述天线的遮蔽层，其中，所述遮蔽层通过反应注塑成型形成，且所述遮蔽层的厚度为0.2mm以下。

优选地，所述遮蔽层的厚度为0.1-0.2mm；

优选地，所述壳体的厚度为0.5-1mm。