[发明专利]一种光电子器件封装用抗老化玻璃在审

专利信息
申请号: 201810825609.0 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN108793754A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 万明军 申请(专利权)人: 合肥岑遥新材料科技有限公司
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24
代理公司: 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 代理人: 程方柳
地址: 230001 安徽省合肥市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 光电子器件封装 玻璃 抗老化 弹性模量 羟丙基甲基纤维素 玻璃耐候性 五氧化二磷 紫外光照射 玻璃表面 断裂韧性 二氧化硅 硅灰石粉 老化试验 耐腐蚀性 使用寿命 使用性能 亚硝酸钠 长石粉 硫酸锌 碳酸钡 氧化钙 中性能 重量份 钛白粉 龟裂 霉菌 抑菌 锆石 延缓 模糊
【权利要求书】:

1.一种光电子器件封装用抗老化玻璃,其特征在于,由以下重量份的原料制成:二氧化硅100-120份、碳酸钡38-40份、锆石粉31-33份、长石粉30-32份、硅灰石粉26-28份、亚硝酸钠10-12份、硫酸锌10-12份、氧化钙6-8份、钛白粉6-8份、五氧化二磷5-7份、羟丙基甲基纤维素3-5份。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃,其特征在于,由以下重量份的原料制成:二氧化硅77份、碳酸钡40份、锆石粉33份、长石粉32份、硅灰石粉28份、亚硝酸钠12份、硫酸锌12份、氧化钙8份、钛白粉8份、五氧化二磷7份、羟丙基甲基纤维素5份。

3.一种根据权利要求1所述光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将二氧化硅和碳酸钡粉碎后,置于熔炉中,以2-3℃/分钟加热至800-900℃,保温搅拌2-3小时,继续加热至1500-2000℃,得熔融物A;

(2)将锆石粉、长石粉和硅灰石粉混合,粉碎至220-280目,加入锆石粉重量6-7倍量的体积分数为2.3-2.5%的醋酸溶液,煮沸至无水分,继续加热至425-440℃,再加入锆石粉重量4-5倍量的质量浓度为0.4-0.6%的氢氧化钠溶液,继续加热至520-560℃,真空保温2-3小时,自然冷却至220-240℃,加入亚硝酸钠,保温搅拌30-40分钟,得混合物B;

(3)将混合物B加入熔融物A中,以3-4℃/分钟加热至2080-2150℃,保温搅拌1-2小时,自然冷却至1460-1490℃,加入五氧化二磷和羟丙基甲基纤维素,降温至1220-1280℃,保温搅拌40-50分钟,得混合物C;

(4)将剩下的硫酸锌、氧化钙和钛白粉加入混合物C中,保温20-30分钟,逐渐加热至1440-1490℃,保温40-50分钟,自然降温至860-930℃,保温30-40分钟,以4-5℃/分钟继续加热至1930-1990℃,进行成型,得成型玻璃;

(5)将成型玻璃以1.4-1.6℃/分钟加热至410-430℃,保温10-15分钟,以2-3℃/分钟继续升温至640-680℃,保温20-25分钟,再以3-4℃/分钟降温至220-260℃,保温8-10分钟,以4-5℃/分钟加热至760-790℃,保温12-15分钟,自然降至室温,得光电子器件封装用抗老化玻璃。

4.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于,步骤(2)具体如下:将锆石粉、长石粉和硅灰石粉混合,粉碎至280目,加入锆石粉重量7倍量的体积分数为2.5%的醋酸溶液,煮沸至无水分,继续加热至440℃,再加入锆石粉重量5倍量的质量浓度为0.6%的氢氧化钠溶液,继续加热至560℃,真空保温3小时,自然冷却至240℃,加入亚硝酸钠,保温搅拌40分钟,得混合物B。

5.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于,步骤(3)具体如下:将混合物B加入熔融物A中,以4℃/分钟加热至2150℃,保温搅拌2小时,自然冷却至1490℃,加入五氧化二磷和羟丙基甲基纤维素,降温至1280℃,保温搅拌50分钟,得混合物C。

6.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于,步骤(4)具体如下:将剩下的硫酸锌、氧化钙和钛白粉加入混合物C中,保温30分钟,逐渐加热至1490℃,升温速度为4℃/分钟,保温50分钟,自然降温至930℃,保温40分钟,以5℃/分钟继续加热至1990℃,进行成型,得成型玻璃。

7.根据权利要求3所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于,步骤(5)具体如下:将成型玻璃以1.6℃/分钟加热至430℃,保温15分钟,以3℃/分钟继续升温至680℃,保温25分钟,再以4℃/分钟降温至260℃,保温10分钟,以5℃/分钟加热至790℃,保温15分钟,自然降至室温,得光电子器件封装用抗老化玻璃。

8.根据权利要求3或6所述的一种光电子器件封装用抗老化玻璃的制备方法,其特征在于:所述逐渐加热,升温速度为3-4℃/分钟。

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