[发明专利]触控面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810801635.X 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN110737345B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 白志强;林孟癸;林青峰 申请(专利权)人: 洋华光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 代理人: 宋宝库
地址: 中国台湾桃园市观*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 面板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种触控面板的制造方法,其特征在于,所述方法包含如下步骤:

a)玻璃基材预分割步骤:提供薄板状玻璃基材,所述玻璃基材为具有碱金属离子的玻璃材料,并在所述玻璃基材设有多个沟槽以界定出至少一个触控基板,多个所述沟槽系贯穿所述玻璃基材的上、下表面,并在所述沟槽中设有至少一肋,所述肋系横向连接所述沟槽的相对侧墙之间;

b)玻璃基材强化步骤:将所述玻璃基材浸渍在熔态的钾盐浴池中进行化学离子强化处理,使各个所述触控基板表面形成压应力层;

c)装饰边框图案层设置步骤:在各个所述触控基板的表面均匀涂布绝缘性的感光型油墨,通过黄光制程形成装饰边框图案层,所述装饰边框图案层系设置在所述触控基板四周边缘部位,据此在所述触控基板上界定出可瞻区及遮蔽区的范围;

d)触控感应电极图案层设置步骤:在各个所述装饰边框图案层上设置透明导电薄膜,对所述透明导电薄膜进行黄光制程及蚀刻制程以形成触控感应电极图案层,所述触控感应电极图案层在所述可瞻区范围形成多个感应电极,以及在所述遮蔽区具有多个电接点分别连接各个所述感应电极;

e)跳线绝缘层设置步骤:在各个所述触控感应电极图案层上且在所述遮蔽区范围设置跳线绝缘层,所述跳线绝缘层上设有多个贯穿孔,多个所述贯穿孔恰可分别对应于各个所述电接点的位置;

f)讯号导线层设置步骤:在各个所述跳线绝缘层上且在所述遮蔽区范围设置导电薄膜,对所述导电薄膜进行黄光制程及蚀刻制程以形成讯号导线层,所述讯号导线层具有多个讯号导线,且多个所述讯号导线分别通过所述贯穿孔电性连接所述电接点;以及

g)裂片步骤:分别顺沿各个所述沟槽进行分裂操作,以截断各个所述肋,自所述玻璃基材分离出各个所述触控基板。

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述玻璃基材材料选自于钠钙硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃或铝硼硅酸盐玻璃。

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述肋的截面宽度在1mm以下。

4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包含:在所述玻璃基材预分割步骤中,于所述玻璃基材上设置孔、凹穴或缺口。

5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述压应力层深度范围在5μm以上。

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述触控感应电极图案层的透明导电薄膜材料选自于金属氧化物薄膜或石墨烯薄膜。

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述金属氧化物薄膜的材料选自于氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝、氧化锡锑或聚乙撑二氧噻吩。

8.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述讯号导线层的导电薄膜材料选自于金、银、铜、铝、镍或前述材料的合金。

9.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述讯号导线层的导电薄膜为钼铝金属镀膜。

10.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述裂片步骤中,所述分裂操作是以切割工具对所述肋进行裁切使所述肋断裂,或者以冲压模具对所述肋施予压应力使所述肋断裂。

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