[发明专利]贴片电子元器件的生产方法及其产品

说明书

本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片电子元器件的 生产方法及其产品。

背景技术

现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶 瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸 标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等 电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品 小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、 高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接 两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、 贴片TVS管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有 成熟的工艺，但设备投资大、且需要电镀生产线，工厂环保就是一大 笔投资，此类两端塑封贴片电子元器件产品体积大、PCB焊盘大、价 格贵，如何利用常见片状电子元器芯片开发一款投资少、成本低、小 型化等满足自动化生产需要的贴片式电子元器件，是本领域技术人员 亟待解决的技术问题之一。

目前常见塑封贴片电子产品最大尺寸是SMC型，尺寸是

7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸产品都需 要重新开一整套治具、支架等，而一整套治具、支架费用昂贵，若是 新投资的厂家，还需各种专用设备、检测仪表和电镀生产线，这又是 也大笔投资，故产品价格高。

申请人发现，在实际生产过程中，大多数产品进行塑封后还需要 将引脚进行一次或两次弯折。

本发明的目的是：提供一种贴片电子元器件的生产方法及其产 品，它同样具有体积小巧，适用范围广，性能稳定可靠的特点，并且 成本更少、生效效率更高。

本发明是这样实现的：贴片电子元器件的生产方法，包括如下步 骤：

1)按产品要求制作立体金属带，在立体金属带上设有同向引出 的左引出端与右引出端；左引出端由左引脚和左端头组成；右引出端 由右引脚和右端头组成，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的 连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面 的底面；

2)将电子元器芯片放置在立体金属带上对应的左端头与右端头 之间，使左端头与右端头夹持住电子元器芯片，然后通过浸焊或热风 焊接的方式，将左引出端与右引出端与电子元器芯片进行同向焊接；

3)将已焊接后的电子元器芯片用绝缘材料进行塑封，形成塑封 体，左引脚与右引脚从塑封体上同向引出，且左引脚与右引脚的表面 裸露于塑封体的引出面上、并与塑封体的引出面贴合；

4)将已塑封好的组合件从金属带切下，切下的左引脚与右引脚， 直接获得卧式贴片电子元器件；或者将切下的左引脚与右引脚进行折 弯一次弯折、使其贴合在塑封体对应的面上，获得立卧双用贴片电子 元器件。

卧式贴片电子元器件，包括电子元器芯片，其特征在于：焊接电 子元器芯片分别通过左端头及右端头与左引脚和右引脚连接，左右端 头与引脚的连接位置的水平水平高度相同、且均处于引出端的外侧， 左引脚和右引脚同向引出,在电子元器芯片外部设有塑封体,左引脚 和右引脚的表面裸露在塑封体的引出面上，切断左引脚和右引脚就得 卧式贴片电子元器件。