[发明专利]一种热保护型压敏电阻

权利要求书

1.一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片（1）、热保护装置（2）、第一引出电极（31）、第二引出电极（32），热保护装置（2）包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）间隔布置且压敏电阻芯片（1）的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极（31）串联焊接，压敏电阻芯片（1）的另一电极与第二引出电极（32）串联焊接；

外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构（41），涂装保护层结构（41）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别穿过涂装保护层结构（41）并延伸至涂装保护层结构（41）的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体（51），电阻内部组件嵌装于硬质壳体（51）的内部，硬质壳体（51）的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层（52），灌封胶层（52）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别依次穿过灌封胶层（52）、硬质壳体（51）并延伸至硬质壳体（51）的外端侧。

2.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述电阻内部组件还包括有第三引出电极（33），第三引出电极（33）与所述压敏电阻芯片（1）的其中一电极串联焊接；对于外壳为涂装保护层结构（41）的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极（33）穿过涂装保护层结构（41）并延伸至涂装保护层结构（41）的外端侧；对于外壳为硬质壳体（51）、灌封胶层（52）组合结构的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极（33）依次穿过灌封胶层（52）、硬质壳体（51）并延伸至硬质壳体（51）的外端侧。

3.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻芯片（1）为圆形、方形或者多边形。

4.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述温度保险丝为低温保险丝、高温保险丝。

5.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述保险丝壳体为圆柱体或者长方体。

6.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述涂装保护层结构（41）为高温环氧树脂层结构、低温环氧树脂层结构或者硅树脂层结构。

7.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述灌封胶层（52）为环氧胶层或者硅酮胶层。

8.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述硬质壳体（51）为硬质塑料壳体、金属壳体或者陶瓷壳体。

9.根据权利要求2所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（31）、所述第二引出电极（32）、所述第三引出电极（33）分别为引线或者电极片。

10.根据权利要求9所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（31）、所述第二引出电极（32）、所述第三引出电极（33）分别为裸铜电极、镀锡铜电极、镀银铜电极、镀镍铜电极、铝电极或者镀锡钢电极。