[发明专利]封装式主温控器及温控装置在审
| 申请号： | 201810619016.9 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108766853A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张玉良 | 申请（专利权）人： | 佛山市仁星电气有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/055 | 分类号： | H01H85/055;H01H85/08;G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 符莹莹 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装式主温控器及温控装置，涉及电子保护装置技术领域，封装式主温控器包括安装座和温度保险丝；安装座包括壳体，所述壳体为封闭式结构且能够绝缘；所述温度保险丝设置在所述壳体内部，且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。使用时，温度保险丝通过引线与电路连接，由于温度保险丝封闭在壳体内部，并且壳体能够绝缘，在温度保险丝接入电路后，温度保险丝上带有的强电不会传导至壳体上，能够防止封装式温度保险丝的壳体漏电，防止封装式温度保险丝干扰电路中的其他用电元件，降低使用人员触电风险，提高封装式温度保险丝的安全性；温度保险丝贴在壳体的内壁上，使保险丝与壳体的内壁之间没有间隙，使温度保险丝感温更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 温度保险丝 壳体 封装式 主温控器 壳体内部 温控装置 安装座 绝缘 内壁 保险丝 电子保护装置 封闭式结构 电路连接 干扰电路 接入电路 用电元件 漏电 触电 穿出 传导 感温 强电 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种封装式主温控器，其特征在于，包括安装座和温度保险丝；所述安装座包括壳体，所述壳体为封闭式结构且能够绝缘；所述温度保险丝设置在所述壳体内部，且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。
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