[发明专利]利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法及装置及涂层

权利要求书

1.利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(a)：在基体(13)表面制备非晶四面体碳涂层，当制备的非晶四面体碳涂层达到设定单次沉积厚度150nm～250nm时，用电子束轰击基体(13)表面；

步骤(b)：当基体(13)表面的累积电荷去掉后，停止用电子束轰击基体(13)表面，继续在基体(13)表面制备非晶四面体碳涂层；

步骤(c)：重复N次步骤(a)～(b)，直至制备的非晶四面体碳涂层达到设定总厚度。

2.根据权利要求1所述的利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法，其特征在于，在步骤(a)中，通过开启电子枪(10)产生电子束，轰击样品表面，电子枪(10)的电流为500mA～1A；并在电子枪(10)和基体(13)之间加正偏压，正偏压的范围为450V～600V。

3.根据权利要求1所述的利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法，其特征在于，在步骤(a)中，用电子束轰击基体(13)表面同时，基体(13)以2r/min～6r/min的转速匀速旋转。

4.根据权利要求1所述的利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法，其特征在于，基体(13)为金属或者绝缘体。

5.一种非晶四面体碳涂层，其特征在于，采用权利要求1-4任意一项所述的利用电子束加厚非晶四面体碳涂层的方法制备得到。

6.根据权利要求5所述的非晶四面体碳涂层，其特征在于，非晶四面体碳涂层中SP3键含量在80％以上，涂层的硬度75GPa-85GPa，薄膜与基体(13)之间的结合力在35N-40N之间，涂层厚度为600nm以上。