[发明专利]一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法在审
申请号: | 201810709797.0 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108893637A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 宋忠孝;魏书恒;薛佳伟;李雁淮;丁飞;高波;刘洋洋;南仁兵;雷明远;杜晓晔;赖旭 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C27/04;B22F1/02;B22F3/14;B22F1/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 铜钨合金 钨粉 制备 镀铜 烧蚀 掺杂 使用寿命延长 表面状态 充分混合 复合粉末 均匀定量 冷压成型 热压烧结 烧结过程 性能方面 液体介质 电学 掺杂的 电触头 化学镀 润湿性 沉积 触头 热学 力学 合金 应用 改进 | ||
1.一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,钨粉预处理:
将原始钨粉放入一定浓度氢氧化钠溶液中超声清洗去除表面油污,用去离子水清洗;然后转入一定浓度的盐酸溶液中清洗,再用去离子水清洗;最后放入PVP溶液中表面改性,在钨粉表面形成一层Cu的形核位点,洗涤后备用;
步骤2,化学镀铜:
将预处理的钨粉放入化学镀铜的镀液中,加热搅拌,使得铜原子沉积到钨粉上,得到Cu@W粉末;
步骤3,液体混粉:
将Cu@W粉末放入表面活性剂PVA溶液中表面处理,过滤清洗,并重新将其分散在水中得PVA修饰的Cu@W悬浊液;另将石墨烯放入表面活性剂PVP溶液中进行表面处理,过滤清洗,并重新将其分散在水中得石墨烯溶液;在搅拌的条件下将石墨烯溶液逐滴滴入PVA修饰的Cu@W悬浊液中;充分搅拌后过滤洗涤,真空冷冻干燥,即可得到石墨烯掺杂的铜钨复合粉末;
步骤4,冷压成型:
将制备好的复合粉末装入合金模具,用一定的压缩速度和压力将复合粉末压成生坯;
步骤5,热压烧结:
将冷压成型的生坯放入石墨模具中,将模具放在气氛热压烧结炉中,在氢气的保护下加热加压、保温保压、随炉冷却即可得到掺杂石墨烯铜钨合金;
在铜钨合金中,钨的含量为70~90wt%,铜的含量为30~50wt%,石墨烯的含量为0.1~1.0wt%;
步骤6,样品后处理:
将热压烧结后的掺杂石墨烯铜钨合金表面用砂纸打磨抛光,得到最终的成品。
2.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤1中所述氢氧化钠溶液浓度为25wt%,盐酸溶液浓度为30wt%,PVP溶液浓度为0.4mg/ml。
3.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤1中所述清洗的超声功率为150W,时间分别为20min。
4.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤2中所述化学镀铜镀液为双络合剂,组分为:EDTA-2Na 20~30g/L、酒石酸钾钠40~50g/L、五水硫酸铜20g/L、2,2-联吡啶40~45mg/L和甲醛18~20mL/L。
5.根据权利要求4所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤2中镀液采用氢氧化钠溶液调节pH为11.5~12。
6.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤2中所述化学镀铜温度为40~50℃,磁力搅拌速度为900r/min。
7.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤3中所述PVA溶液浓度为1wt%,PVP溶液的浓度为3~4mg/mL,真空冷冻干燥的真空度为6Pa,温度为-50℃。
8.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤3中所述石墨烯溶液制备是将石墨烯放在3~4mg/mL的PVP溶液中超声30min;Cu@W悬浊液制备是将Cu@W粉末放在PVA水溶液中搅拌30min,之后将溶液过滤并用去离子水洗涤即得。
9.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤4中所述硬质合金模具直径为21mm,压力为350MPa。
10.根据权利要求1所述的一种铜钨合金掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,步骤5中所述石墨模具直径为21mm,烧结温度为1150℃,烧结压力为30MPa,保温保压2h,随炉冷却。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810709797.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。