[发明专利]树脂组合物及树脂片

说明书

本发明的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物及树脂片。

背景技术

作为功率半导体元件等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。

例如，文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中至少任一者的化合物、胺化合物、和包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。

但是，在如文献1中记载的树脂组合物的那样含有马来酰亚胺化合物的情况下，存在耐热性提高而粘接性降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种与以往相比兼具了高耐热性和高粘接性的树脂组合物及树脂片。

本发明的一个方式的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其特征在于，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)优选为4.5以上。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，优选所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示。

在下述通式(1)中，k为1以上的整数，m1及m2分别独立地为1～6的整数，n1及n2分别独立地为0～4的整数，R¹及R²分别独立地为碳原子数1～6的烷基。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(B)粘合剂成分。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，以所述(A)热固化性成分及所述(B)粘合剂成分的固体成分的总量为基准，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂的含量优选为20质量％以上且80质量％以下。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(C)无机填料。

在本发明的一个方式的树脂组合物中，优选还含有(D)偶联剂。

本发明的一个方式的树脂组合物优选用于密封功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。

本发明的一个方式的树脂组合物优选用于对使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件进行密封、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间。

本发明的一个方式的树脂片的特征在于含有上述的本发明的一个方式的树脂组合物。

根据本发明，可以提供与以往相比兼具了高耐热性和高粘接性的树脂组合物及树脂片。

附图说明

图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。

具体实施方式

[树脂组合物]

本实施方式的树脂组合物含有(A)热固化性成分。该(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。