[发明专利]树脂组合物及树脂片在审
| 申请号： | 201810698508.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109206903A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L71/12;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/5435;C08K5/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 热固化性 马来酰亚胺树脂 烯丙基树脂 联苯骨架 树脂片 | ||
1.一种树脂组合物，其含有(A)热固化性成分，其中，
所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)为4.5以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示，
在所述通式(1)中，k为1以上的整数，m1及m2分别独立地为1～6的整数，n1及n2分别独立地为0～4的整数，R1及R2分别独立地为碳原子数1～6的烷基。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(B)粘合剂成分。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
以所述(A)热固化性成分及所述(B)粘合剂成分的固体成分的总量为基准，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂的含量为20质量％以上且80质量％以下。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(C)无机填料。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(D)偶联剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其用于密封功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其用于对使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件进行密封、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间。
10.一种树脂片，其含有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
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