[发明专利]一种抗老化环氧树脂基封装胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种抗老化环氧树脂基封装胶及其制备方法，所述抗老化环氧树脂基封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、六甲基二硅氮烷、姜油酮、2‑D‑溴化吡喃葡糖‑四苄酯、焦磷酸钠、三硬脂酸甘油酯、二氨基环己烷、三甲基六亚甲基二胺；其制备方法包括以下步骤：S1、准备原料；S2、姜油酮和2‑D‑溴化吡喃葡糖‑四苄酯的预混合；S3原料总混合，搅拌均匀即得抗老化环氧树脂基封装胶。本发明提出的封装胶，配方合理，具有优异的抗老化特性和良好的透光率，使用范围广，使用寿命长，且制备方法简单，批间差异小，适用于工业化生产，特别适合应用于微电子产品领域。

技术领域

本发明涉及封装胶技术领域，尤其涉及一种抗老化环氧树脂基封装胶及其制备方法。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。目前微电子工业正处于蓬勃发展的阶段，对微电子系统封装材料的研究也方兴未艾。封装胶是微电子产品最常用的辅助材料之一，其常作为某些元器件的粘合剂，用于元器件的密封、包封或灌封，封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。目前封装胶的材料主要有环氧树脂、聚碳酸酯、玻璃、有机硅等，其中环氧树脂因具有良好的密封性、电气绝缘性、低廉的成本以及易加工成型等特点成为使用范围最广的封装材料。然而环氧树脂的抗紫外线能力不佳，长期接触紫外线后容易发黄、老化，导致封装材料的透光率下降，进而影响封装材料的性能。基于现有技术中存在的不足，本发明提出一种抗老化环氧树脂基封装胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有封装胶抗老化性能差，长期在紫外线照射下易影响封装胶的透光率的问题，而提出的一种抗老化环氧树脂基封装胶及其制备方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种抗老化环氧树脂基封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、姜油酮0.1～0.4份、2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯0.05～0.1份、焦磷酸钠1～3份、三硬脂酸甘油酯0.5～1.5份、二氨基环己烷0.2～1份、三甲基六亚甲基二胺1～2份。

优选的，所述抗老化环氧树脂基封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、六甲基二硅氮烷4～7份、姜油酮0.15～0.35份、2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯0.075～0.1份、焦磷酸钠1.5～2.5份、三硬脂酸甘油酯0.8～1.2份、二氨基环己烷0.3～0.8份、三甲基六亚甲基二胺1.2～1.8份。

优选的，所述姜油酮和2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯的质量比为(2～4)：1。

优选的，所述二氨基环己烷和三甲基六亚甲基二胺的质量比为1：(2～5)。

优选的，所述抗老化环氧树脂基封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、六甲基二硅氮烷5份、姜油酮0.3份、2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯0.1份、焦磷酸钠2份、三硬脂酸甘油酯1份、二氨基环己烷0.5份、三甲基六亚甲基二胺1.5份。

本发明还提出了一种抗老化环氧树脂基封装胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、姜油酮0.1～0.4份、2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯0.05～0.1份、焦磷酸钠1～3份、三硬脂酸甘油酯0.5～1.5份、二氨基环己烷0.2～1份、三甲基六亚甲基二胺1～2份称取各原料，备用；

S2、将步骤S1称取的姜油酮和2-D-溴化吡喃葡糖-四苄酯在转速为100～300r/min的搅拌机中混合至均匀即得混合物A；