[发明专利]封装集成无源件

说明书

本申请涉及封装集成无源件。一种半导体器件可以包括衬底的多个层。管芯可以耦合到衬底的所述多个层中的至少一个。可以在衬底的层内一体形成无源电学组件。无源电学组件可以是电阻器或电容器。一个或多个导体可以配置成允许无源电学组件与管芯之间的电学连通。所述一个或多个导体可以在衬底的所述多个层内一体形成。

背景技术

诸如电阻器和电容器之类的无源组件是对经组装的半导体封装的总体电学功能关键的组件。典型地，这些无源件被分离地制作或从供应商购得，并且随后被嵌入在封装中或附接在封装表面上。

附图说明

在未必按照比例绘制的图中，在不同视图中，相同的标号可以描述类似的组件。具有不同字母后缀的相似标号可以表示类似组件的不同实例。附图一般地通过示例的方式而不是通过限制的方式图示在本文档中讨论的各种实施例。

图1是包括衬底120的第一层121的半导体器件100的示意性视图。

图2是包括衬底120的多个层的半导体器件100的示意性视图。

图3图示了在制造操作期间无源组件300的部分。

图4图示了在附加的制造操作期间图3的无源组件300的部分。

图5图示了在附加的制造操作期间图4的无源组件300的部分。

图6图示了在附加的制造操作期间图5的无源组件300的部分。

图7图示了在附加的制造操作期间图6的无源组件300的部分。

图8图示了在附加的制造操作期间图7的无源组件300的部分。

图9图示了在附加的制造操作期间图8的无源组件300的部分。

图10图示了在附加的制造操作期间图9的无源组件300的部分。

图11图示了在制造操作期间无源组件1100的部分。

图12图示了在附加的制造操作期间图11的无源组件1100的部分。

图13图示了在附加的制造操作期间图12的无源组件1100的部分。

图14图示了在附加的制造操作期间图13的无源组件1100的部分。

图15图示了在附加的制造操作期间图14的无源组件1100的部分。

图16图示了在附加的制造操作期间图15的无源组件1100的部分。

图17图示了在附加的制造操作期间图16的无源组件1100的部分。

图18图示了在附加的制造操作期间图17的无源组件1100的部分。

图19图示了系统级图，其描绘了包括半导体器件100的电子设备（例如系统）的示例。

具体实施方式

无源组件与半导体封装有关的利用可能要求复杂的嵌入方案，占用有价值的封装空间，增加封装的总体尺寸，并且可能是昂贵的。

本发明人已经认识到，除其它事物之外，要解决的问题可以包括降低半导体封装复杂度、最小化封装尺寸、降低成本，并且改进封装的性能。本主题可以帮助提供对这些问题的解决方案，诸如通过利用根据本主题的半导体器件。此外，该半导体器件可以通过提供较短的电学连通路径来减少损失。另外，半导体器件可以允许移除将无源组件连接到其它器件（例如管芯）的焊料接点互连和/或焊盘。再进一步地，该半导体器件可以允许将无源器件一体地形成在衬底的层内，从而最小化封装尺寸。再更进一步地，半导体器件的利用可以减少各个无源组件之间的电学性质（例如电阻或电容）中的变化。