[发明专利]一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法

说明书

一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法，包括壳体和设于所述壳体内且能实现神经刺激器功能的电子元件组件，所述壳体包括具有生物相容性的绝缘套筒、阳极电极和阴极电极，所述阳极电极和阴极电极分别设于所述绝缘套筒的两端且通过钎焊结构密封连接。通过钎焊结构将绝缘套筒与两端的阳极电极和阴极电极密封连接，相比现有刺激器封装技术中，全金属壳体采用激光封焊、陶瓷或玻璃与金属组合壳体采用密封胶的方式，本发明所提供的封装结构实现了完全密封，可靠性更高，使用寿命长，能实现体外充电，能实现刺激器结构的微型化。

技术领域

本发明涉及植入式神经刺激领域，具体涉及一种植入式神经刺激器的封装结构及其封装方法。

背景技术

神经刺激器是利用电刺激来治疗药物难治性癫痫、抑郁症、疼痛等疾病的可植入式器件，使用神经刺激术来辅助治疗可明显改善患者症状。已知的植入式神刺激器系统通常包括植入体内的脉冲发生器、延长导线和电极，以及体外的控制装置等。脉冲发生器发出的信号通过馈通连接器，经由延长导线，传输到电极，刺激靶点组织，达到电刺激治疗目的。目前，这种神经刺激系统市场应用广泛。

中国专利文献CN106621041A公开一种神经刺激器系统，包含存储器，电极，脉冲发生器，处理器和通讯模块，植入体内部分一般包括：脉冲发生器、延长导线和电极，这种刺激系统植入体内部分结构组成多，在体内需要占据较大空间，封装方式复杂，降低了器件整体可靠性。

为了解决上述问题，中国专利文献CN105899029A公开了一种可注射神经刺激器的封装结构，通过将天线线圈、铁氧体、阳极电极、阴极电极、引线、电路板、表面贴装元件、焊锡和密封剂全部集成于壳体内部的方式，解决了体内占据空间较大的问题，但是其通过真空作用，将神经刺激器内部用密封剂保护起来的方式并不能实现神经刺激器的安全密封，依然存在体液进入导致电路板不能正常工作的风险，不能在人体内长期使用。此外，该专利文献还公开了一种可注射神经刺激器的封装方法，但是其通过真空作用将未固化的密封剂吸入壳体内，将壳体内的缠绕了天线线圈的铁氧体和电路板完全包围后，固化密封剂的步骤复杂且实现难度大。

可见，目前对神经刺激器的系统结构还有待改善，在简化系统结构基础上，如何优化信号传输和刺激方式，制造出更安全可靠的神经刺激器成为目前的技术难题。

发明内容

为此，本发明实施例提出一种植入式神经刺激器的封装结构，以解决现有技术中神经刺激器的封装结构组成多，体内占据空间较大，或密封可靠性不高，不能长期植入的问题。

本发明实施例还提出一种植入式神经刺激器的封装方法，以解决现有技术中神经刺激器的封装方法操作复杂，实现难度大的问题。

根据第一方面，本发明实施例提供一种植入式神经刺激器的封装结构，包括壳体和设于所述壳体内且能实现神经刺激器功能的电子元件组件，所述壳体包括具有生物相容性的绝缘套筒、阳极电极和阴极电极，所述阳极电极和阴极电极分别设于所述绝缘套筒的两端且通过钎焊结构密封连接。

可选地，所述阳极电极和阴极电极为封装于所述绝缘套筒两端的金属端盖，所述绝缘套筒与两端的所述金属端盖连接的两个连接端设有金属化层，所述金属化层与所述金属端盖通过所述钎焊结构连接。

可选地，所述绝缘套筒由玻璃或陶瓷材料制成。

可选地，所述电子元件组件包括感应线圈、电路板、电容、连接导线，其中，

所述电路板具有实现刺激器功能的电路，所述电容布置在电路板上；

所述连接导线包括连接所述电路板和两端的阳极电极和阴极电极的第一连接导线、连接所述电路板和所述电容的第二连接导线以及连接所述电容和所述感应线圈的第三连接导线。

可选地，还包括内部支撑架，用于支撑和放置所述电子元件组件。

可选地，所述阳极电极和所述阴极电极与所述绝缘套筒的接头形式为具有至少一条折线的对接接头。