[发明专利]一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内且能实现神经刺激器功能的电子元件组件，所述壳体包括具有生物相容性的绝缘套筒、阳极电极和阴极电极，所述阳极电极和阴极电极分别设于所述绝缘套筒的两端且通过钎焊结构密封连接；

所述阳极电极和阴极电极为封装于所述绝缘套筒两端的金属端盖，所述绝缘套筒与两端的所述金属端盖连接的两个连接端设有金属化层，所述金属化层与所述金属端盖通过所述钎焊结构连接；

所述金属端盖包括端部和侧部，所述侧部连接所述端部的边缘并向所述绝缘套筒延伸，所述侧部的底面与绝缘套筒通过所述钎焊结构密封连接。

2.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述绝缘套筒由玻璃或陶瓷材料制成。

3.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述电子元件组件包括感应线圈、电路板、电容、连接导线，其中，所述电路板具有实现刺激器功能的电路，所述电容布置在电路板上；所述连接导线包括连接所述电路板和两端的阳极电极和阴极电极的第一连接导线、连接所述电路板和所述电容的第二连接导线以及连接所述电容和所述感应线圈的第三连接导线。

4.根据权利要求3所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，还包括内部支撑架，用于支撑和放置所述电子元件组件。

5.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述阳极电极和所述阴极电极与所述绝缘套筒的接头形式为具有折线的对接接头。

6.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述金属化层的材料包括具有生物相容性的Ti、Nb、Au、Pt金属单质或其化合物。

7.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，所述金属端盖的材料包括具有生物相容性的Ti、Nb、Au、Pt金属单质或其化合物。

8.根据权利要求1所述的植入式神经刺激器的封装结构，其特征在于，两个所述金属端盖中之一包括带孔金属端盖和金属板，所述金属板与所述带孔金属端盖的孔适配并通过焊接连接。

9.一种植入式神经刺激器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

对绝缘套筒的两个连接端进行金属化处理，做壳体封装准备；

在绝缘套筒的两个连接端放置钎料；

将电子元件组件置于所述绝缘套筒内部的安装腔中并固定；

使用钎焊工艺连接绝缘套筒和两端金属端盖，两端的金属端盖分别为阳极电极和阴极电极。