[发明专利]一种加载铁电薄膜的SSPP传输移相器及其制备方法在审

申请号：	201810688147.2	申请日：	2018-06-28
公开（公告）号：	CN108879034A	公开（公告）日：	2018-11-23
发明（设计）人：	王军;娄菁;马华;屈绍波;王甲富;董博文;冯明德	申请（专利权）人：	中国人民解放军空军工程大学
主分类号：	H01P1/18	分类号：	H01P1/18;H01P11/00
代理公司：	西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223	代理人：	俞晓明
地址：	710051 ***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	铁电薄膜传输结构移相器金属层阻抗匹配电极加载制备共面波导结构过渡结构衬底传输调谐金属粘附层铁电薄膜层传输效率移相功能可调谐粘附层沉积低介介电刻蚀成型束缚
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【权利要求书】：

1.一种加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，包括：低介衬底(01)、铁电薄膜(02)、金属层(03)，所述铁电薄膜(02)及所述金属层(03)依次设置在所述低介衬底(01)上；所述金属层(03)包括位于同一水平面的电极(31)、阻抗匹配区(32)及SSPP传输结构(33)，所述电极(31)设置在所述SSPP传输结构(33)两侧，所述阻抗匹配区(32)设置在所述SSPP传输结构(33)的两端；所述阻抗匹配区(32)包括共面波导结构(32a)及过渡结构(32b)，且所述过渡结构(32b)靠近所述SSPP传输结构(33)，所述共面波导结构(32a)远离所述SSPP传输结构；所述阻抗匹配区(32)及所述SSPP传输结构(33)为齿状结构，且所述阻抗匹配区(32)的金属齿与所述SSPP传输结构(33)的金属齿垂直，所述过渡结构(32b)的金属齿的宽度沿远离所述共面波导结构(32a)的方向逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，所述低介衬底(01)与所述铁电薄膜(02)之间设置粘附层(021)。

3.根据权利要求1所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，所述铁电薄膜(02)与所述金属层(03)之间设有金属粘附层(031)。

4.根据权利要求1所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，所述金属层(03)上设有保护层。

5.根据权利要求1所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，两个所述电极(31)与所述SSPP传输结构(33)之间留有间隙。

6.根据权利要求1-5任一项所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器，其特征在于，所述低介衬底为硅、氧化镁、氧化铝或铝酸镧，所述铁电薄膜为钛酸锶钡或锆钛酸铅薄膜，所述金属层为铜、铝、铂金或金。

7.一种用于制备权利要求1所述的加载铁电薄膜的SSPP传输移相器的制备方法，其特征在于：

S1，在低介衬底上沉积粘附层；

S2，在所述粘附层上沉积铁电薄膜，并做退火处理；

S3，在所述铁电薄膜沉积金属粘附层；

S4，在所述金属粘附层上沉积金属层；

S5，在所述金属层上进行电极、共面波导结构、过渡结构及SSPP传输结构刻蚀；

S6，在所述金属层上沉积保护层。