[发明专利]一种储能散热硅橡胶复合材料及其制备方法

说明书

一种硅橡胶复合材料及其制备方法，属于高分子导热材料技术领域，主要涉及一种储能散热硅橡胶复合材料及其制备方法，为了解决现有技术中普通导热介质和导热材料因为导热率有限，不能很好的对电子元器件进行散热的问题；一种储能散热硅橡胶复合材料，按重量份包括以下材料：端羟基聚二甲基硅氧烷100‑145份，相变微胶囊1～15份，导热填料5～50份，阻燃填料1～30份，填料1～10份，交联剂3～15份，硅烷偶联剂0.1～5份；本发明同时公开其制备方法，包括四个步骤；本发明制备过程简单，产品储能导热性能优异，导热率高，同时兼备良好的阻燃性能、防水、减震、降噪性能。

技术领域

一种硅橡胶复合材料及其制备方法，属于高分子导热材料技术领域，主要涉及一种储能散热硅橡胶复合材料及其制备方法。

背景技术

电子电器设备在使用过程中由于温度升高，会影响其使用效果和使用寿命。为了解决发热电子元器件的散热问题，通常需要加装散热装置，以免电子元器件在使用过程中由于高温带来的不利影响。普通导热介质和导热材料因为导热率有限，不能很好的对电子元器件进行散热。而加入了相变材料的硅橡胶符合材料具有极佳的导热率、阻燃性，良好的绝缘性，并且可以为电子元器件提供防水防震缓冲等保护。相变材料(Phase changematerial，PCM)是指能被利用在其物态变化时吸收/放出的大量热能用于能量储存的材料。这种材料加入硅橡胶导热材料以后，能够对所保护的电气元器件提供稳定杆的温度场，防止局部过热。当电子元器件的温度升高到相变材料的相变温度时，这些材料就会发生相变吸收大量热量，使电子元器件发热部位得到快速散热，保证其正常运行。

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种储能散热硅橡胶复合材料及其制备方法，产品制备过程简单，产品储能导热性能优异，导热率高，同时兼备良好的阻燃性能、防水、减震、降噪性能。产品比重小，复合轻量化要求，易于实现。

本发明的目的是这样实现的：

一种储能散热硅橡胶复合材料，其特征在于：按重量份包括以下材料：端羟基聚二甲基硅氧烷100-145份，相变微胶囊1～15份，导热填料5～50份，阻燃填料1～30份，填料1～10份，交联剂3～15份，硅烷偶联剂0.1～5份。

进一步地，所述相变微胶囊为固—液相变材料，包括内核和包围内核的外壳，所述内核材料为无机盐、水合盐、脂肪酸、石蜡、醇类、酯类、长链烷烃、长链烯烃中的一种或几种。

进一步地，所述外壳材料为三聚氰胺—甲醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、聚脲、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚氨酯中的一种或几种。

进一步地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、银粉、碳化硅其中的一种或几种。

进一步地，所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁其中的一种或两种。

进一步地，所述填料为重质碳酸钙、轻质碳酸钙、气相二氧化硅、沉淀法二氧化硅、硅微粉、炭黑其中的一种或几种。

进一步地，所述交联剂为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、甲基乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷其中的一种或几种。

一种储能散热硅橡胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1：将相变微胶囊、填料和端羟基聚二甲基硅氧烷首先加热共混制成相变材料预混料，加热温度100℃，加热时间30～150min，搅拌速度真空度-0.09MPa；

S2：将导热填料、阻燃填料加入端羟基聚二甲基硅氧烷搅拌均匀，再加入交联剂，再抽真空搅拌30～60min，真空度-0.09MPa，搅拌转速25～50Hz，制备成为硅橡胶A组份；

S3：将相变材料预混料、交联剂、硅烷偶联剂加入端羟基聚二甲基硅氧烷中，抽真空搅拌10～45min，真空度-0.09MPa，搅拌转速35～50Hz，得到硅橡胶B组份；