[发明专利]混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备有效
申请号: | 201810661336.0 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108668470B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 陈丽琴;廉泽阳;李娟;李艳国 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工数据 预设 压板 计算机存储介质 加工系统 加工 预设要求 软件基础 不良品 不一致 高频板 板因 生产成本 报废 | ||
本发明涉及一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。加工方法包括以下步骤:获取第一预设加工数据;获取第一预设涨缩数据;获取第二预设加工数据;获取第二预设涨缩数据;根据第一预设要求对前面所述的数据进行处理、并得到第一加工数据;基于第一加工数据加工出混压板。加工系统、计算机存储介质和设备为实现加工方法提供硬件或软件基础。通过分别获取高频板的第一预设涨缩数据及普通板的第二预设涨缩数据,并基于第一预设要求和第一预设加工数据、第二预设加工数据进行处理、从而得到第一加工数据,之后基于第一加工数据进行加工得到混压板,避免了不同层板因涨缩不一致导致的不良品或报废问题,降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,特别是涉及一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),通常称线路板,也称印刷线路板或印制电路板,是电子元器件的支撑体、电子元器件进行电气连接的载体。随着电子产业的不断发展,尤其是无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品朝高速高频化方向发展,通信产品朝容量大速度快的无线传输方向发展,而高频板满足了该种发展需求、并得到了迅速发展。高频板的制造成本高,为了满足控制生产成本并同时满足功能需求,通常将高频板与普通板如玻璃纤维环氧树脂覆铜板(行业俗称FR-4板)进行混压,从而制作得到成本相对低但又满足使用要求的混压板。这里,高频板和普通板对本领域技术人员来说均为特定的概念,高频板指能够满足1G-5G的频率的板材;而普通板(如FR-4板)指仅能够满足一般频率的板材,这里不再赘述。
而线路板的加工过程涉及工艺较多,不同工艺可能使线路板的层板产生不同的膨胀或收缩,这将导致层压后不同层板间因涨缩不一致导致与预期要求不符,从而导致后期进一步加工如钻孔后导致产品与实际产品不符,造成线路板无法实现既定功能,产生不良品或报废的情况。
发明内容
基于此,有必要提供一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。混压板的加工方法能够避免加工过程中不同层板涨缩不均匀造成的不良品或报废,降低生产成本;加工系统、计算机存储介质和设备用于提供实现该混压板的加工方法的硬件基础或软件基础。
其技术方案如下:
一方面,提供了一种混压板的加工方法,包括以下步骤:
获取高频板的第一预设加工数据;
对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据;
获取普通板的第二预设加工数据;
对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据;
根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据;
基于第一加工数据加工出混压板。
上述混压板的加工方法,通过分别获取高频板的第一预设涨缩数据及普通板的第二预设涨缩数据,并基于第一预设要求和第一预设加工数据、第二预设加工数据进行处理、从而得到第一加工数据,之后基于第一加工数据进行加工得到混压板,避免了不同层板因涨缩不一致导致的不良品或报废问题,降低了生产成本。
下面进一步对技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤包括:
获取高频板的第一磨板涨缩数据;
获取高频板的第一层压涨缩数据;
根据第二预设要求对第一磨板涨缩数据和第一层压涨缩数据进行处理、并得到第一预设涨缩数据;
或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤还包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司,未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810661336.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。