[发明专利]3D集成LC滤波器和电子系统

说明书

本发明涉及滤波器技术领域，公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统，该3D集成LC滤波器包括：基板；集成设置在所述基板中的多个电感，各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离；设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层，所述焊盘层一侧与各个电感分别连接，所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件；分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口；其中，所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。上述3D集成LC滤波器Q值适中、体积较小、一致性好且可靠性较高。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，特别是涉及一种3D集成LC滤波器和电子系统。

背景技术

LC滤波器由电容、电感两种元件组成，目前LC滤波器包括传统LC滤波器和芯片LC滤波器两种。

传统LC滤波器根据电路设计，将集总电感、独石电容焊接在电路板上，再安装于管壳中，从而实现滤波功能。该LC滤波器所用电感材料为铜漆包线，用机械的方法绕制成型，由于机械绕制，同规格电感的感值存在着较大的偏差，切电感之间存在互感影响。另外，该LC滤波器的生产流程为电路板烧焊、电容贴装、电感手工焊接、人工调试和封帽，而这些流程的完成需要大量的人力，成本较高且体积较大。

芯片LC滤波器采用GaAs(砷化镓)工艺技术，将电感和电容元件以分布参数的形式集成在基片上，用芯片的形式实现滤波器功能。但该LC滤波器的电容和电感元件均为平面二维结构，存在Q值较低的问题，无法满足高技术指标要求的场合。

发明内容

基于上述不足，本发明提供一种Q值适中且体积较小的3D集成LC滤波器和电子系统。

本发明实施例提供一种3D集成LC滤波器，包括：

基板；

集成设置在所述基板中的多个电感，各个电感之间存在电磁互耦且物理上相互隔离；

设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层，所述焊盘层一侧与各个电感分别连接，所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件；

分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口；

其中，所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。

可选的，所述电感包括输入匹配电感、输出匹配电感和一个以上的多级谐振电感；

所述输入匹配电感具有三个引出端，第一引出端连接所述输入端口，第二引出端和第三引出端分别用于与设置在所述焊盘层上与所述输入匹配电感位置对应区域中的阻容元件连接；

所述输出匹配电感具有三个引出端，第一引出端连接所述输出端口，第二引出端和第三引出端分别用于与设置在所述焊盘层上与所述输出匹配电感位置对应区域中的阻容元件连接；

所述多级谐振电感具有两个引出端，两个引出端分别用于与设置在所述焊盘层上与所述多级谐振电感位置对应区域中的阻容元件连接。

可选的，所述输入端口为位于所述基板表面上的输入焊盘，所述输出端口所述输出端口为位于所述基板表面上的输出焊盘；

所述输入焊盘与所述输入匹配电感的第一引出端连接，所述输出焊盘与所述输出匹配电感的第一引出端连接。

可选的，所述电感包括一个以上的多级谐振电感；

所述多级谐振电感具有两个引出端，两个引出端分别用于与设置在所述焊盘层上与所述多级谐振电感位置对应区域中的阻容元件连接；

所述输入端口和所述输出端口分别通过导电通孔与所述焊盘区连接。

可选的，所述焊盘层包括：

呈所述预设图案的第一区域，用于设置所述阻容元件；