[发明专利]一种小直径深井液位计及其加工方法在审
申请号: | 201810632783.3 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN108896130A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 杨红平;张燕斌;石宝玉;辛建元;成翔 | 申请(专利权)人: | 天水师范学院;陕西君研科技有限公司 |
主分类号: | G01F23/14 | 分类号: | G01F23/14;G01M3/04 |
代理公司: | 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 | 代理人: | 周立新 |
地址: | 741001 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调理板 压力传感器 焊接 液位计 套管 深井 变送器信号 后座 通气 电缆 导线固定套 压力检漏 加工 过载压力 焊接导线 进水接头 静态压力 密封性能 信号调理 固定套 体积小 固接 封装 | ||
1.一种小直径深井液位计,其特征在于,包括压力传感器(3),压力传感器(3)顶部焊接有筒形的调理板套管(4),调理板套管(4)内安装有变送器信号调理板(5),调理板套管(4)的另一端焊接有筒形的导线固定套(6),导线固定套(6)的内孔为台阶孔,该台阶孔中直径较大的孔远离调理板套管(4)设置,导线固定套(6)内孔中直径较小的孔内过盈安装有通气电缆(11),通气电缆(11)的一端与导线固定套(6)内孔中直径较小的孔固接,通气电缆(11)的另一端从导线固定套(6)远离调理板套管(4)的一端伸出导线固定套(6)外,通气电缆(11)与导线固定套(6)内孔中直径较大的孔直径有空隙,该空隙内、沿远离调理板套管(4)的方向依次设置有第一导线密封圈(7)、导线密封压紧环(8)、第二导线密封圈(9)和导线固定件(10),导线固定件(10)与导线固定套(6)相连接;变送器信号调理板(5)朝向压力传感器(3)的一侧通过导线与压力传感器(3)相连接,变送器信号调理板(5)朝向通气电缆(11)的一侧通过线路与通气线缆(11)相连接;压力传感器(3)的底部焊接有筒形的焊接后座(2),焊接后座(2)的另一端连接有桶形的进水接头(1),进水接头(1)与焊接后座(2)连接。
2.根据权利要求1所述的小直径深井液位计,其特征在于,所述焊接后座(2)的外径和调理板套管(4)的外径均小于等于压力传感器(3)的外径。
3.根据权利要求1或2所述的小直径深井液位计,其特征在于,所述压力传感器(3)的侧壁上加工有第一V形槽(12)和第二V形槽(13),第一V形槽(12)位于压力传感器(3)朝向焊接后座(2)一端的侧壁上,第一V形槽(12)中心线与压力传感器(3)朝向焊接后座(2)一端端面之间的距离为1mm,第二V形槽(13)位于压力传感器(3)朝向调理板套管(4)一端的侧壁上,第二V形槽(13)与压力传感器(3)朝向调理板套管(4)一端端面之间的距离为1mm;焊接后座(2)的侧壁上加工有第三V形槽(14),第三V形槽(14)中心线与焊接后座(2)朝向压力传感器(3)一端端面之间的距离为1mm;调理板套管(4)的侧壁上加工有第四V形槽(15),第四V形槽(15)中心线与调理板套管(4)朝向压力传感器(3)一端端面之间的距离为1mm。
4.一种权利要求1所述小直径深井液位计的加工方法,其特征在于,该加工方法为:将筒形的调理板套管(4)和筒形的焊接后座(2)分别焊接于压力传感器(3)的顶部和底部,焊接过程中,温度不超过150℃;焊接完成后,在1~2MPa压力下进行检漏,置于温度为80℃~100℃的环境中老化8~12小时后,将变送器信号调理板(5)与压力传感器(3)连接,进行信号调理后,将变送器信号调理板(5)固定在调理板套管(4)内,然后,在调理板套管(4)的另一端焊接导线固定套(6),再次在1~2MPa压力下检漏,完成深井液位计主体的加工,之后,按照现有技术中液位计封装电缆线的工序,在该深井液位计主体上封装通气电缆(11),制得小直径深井液位计。
5.根据权利要求4所述的小直径深井液位计的加工方法,其特征在于,用微束等离子焊,将筒形的调理板套管(4)和筒形的焊接后座(2)分别焊接于压力传感器(3)的顶部和底部。
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