[发明专利]掩膜板框架组件和掩膜板模组

权利要求书

1.一种用于蒸镀的掩膜板框架组件，所述掩膜板框架组件包括框架和开口掩膜板，所述开口掩膜板包括掩膜板本体和设置在所述掩膜板本体边缘处的多个固定条，所述框架包括框架本体，其特征在于，所述开口掩膜板与所述框架层叠设置，且所述掩膜板本体的一部分与所述框架本体重叠，所述固定条位于所述框架本体上；

所述框架包括形成在所述框架本体上的主开口，所述框架本体上还设置有容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳槽和多个第二容纳槽，所述第一容纳槽位于所述框架本体的内边缘处，且与所述主开口相通，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分设置在所述第一容纳槽中，多个所述第二容纳槽与多个所述固定条一一对应，所述第二容纳槽的一端开口与所述第一容纳槽相通，所述第二容纳槽的另一端开口形成在所述框架本体的外侧表面上，所述固定条设置在所述第二容纳槽中。

2.根据权利要求1所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述掩膜板本体的上表面与所述框架本体上未设置所述容纳槽的部分的上表面平齐。

3.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板通过点焊的方式固定在所述框架本体上，且点焊形成的焊点位于所述第一容纳槽的边缘处以及所述第二容纳槽的边缘处。

4.根据权利要求3所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分的宽度不小于两个焊点的宽度之和。

5.根据权利要求4所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板满足以下条件中的一者：

所述开口掩膜板的厚度为0.03mm，所述焊点的宽度为0.5mm；

所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，所述焊点的宽度为0.8mm；

所述开口掩膜板的宽度为0.1mm，所述焊点的宽度为0.6mm。

6.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板还包括形成在所述掩膜板本体上的面板开口，多个所述面板开口排列为多行多列，相邻两行所述面板开口之间的部分相对应的位置处设置有所述固定条，且相邻两列所述面板开口之间的部分对应的位置处设置有所述固定条。

7.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板的厚度为0.1mm，每个所述固定条的宽度均不小于1.5mm。

8.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，每个所述固定条的宽度均不小于1mm。

9.一种掩膜板模组，所述掩膜板模组包括掩膜板框架组件和图形化掩膜板，所述图形化掩膜板包括主体部和连接部，所述连接部环绕所述主体部设置，其特征在于，所述掩膜板框架组件为权利要求1至8中任意一项所述的掩膜板框架组件，所述连接部层叠在所述框架本体以及所述掩膜板本体与所述框架本体重叠的部分上，且所述连接部与所述掩膜板本体以及所述框架本体均焊接固定。