[发明专利]一种无线充电线圈的制作方法及结构有效

专利信息
申请号: 201810604561.0 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN108806967B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 满方明 申请(专利权)人: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F27/28;H01F27/32;H01F38/14
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 充电 线圈 制作方法 结构
【说明书】:

发明公开了一种无线充电线圈的制作方法和结构,包括以下步骤:包括以下步骤:S1:提供一金属板件,在所述金属板件的一侧设置一阻焊膜,在所述阻焊膜上进行开窗,使金属板件暴露;S2:在开窗所暴露的金属板件上种植一定厚度的导电金属,形成线圈C;S3:在线圈C上设置整片金属层,金属层与C线圈电性连接;S4:在金属层上设置线圈B的图案,去除线圈B图案以外的金属层;S5:在所述线圈B的图案上种植一定厚度的导电金属,形成具有一定厚度的线圈B,线圈B上覆盖保护膜;S6:在金属板件的另一侧设置一抗蚀膜,去除线圈A图案以外的金属板件材料,形成线圈A,线圈A上覆盖保护膜,保护膜设定区域开窗;S7:镀功能金属镀层,冲切外形。

技术领域

本发明涉及线圈领域,特别涉及的是平面结构的线圈,例如无线充电技术用的线圈。

背景技术

充电原理是电磁能的交换,无线充电发射线圈和控制电路内的交流电形成交变磁场,与发射线圈正对的接收线圈在交变磁场作用下形成感应电流。为了获得高的充电效率、低的温升,充电接收线圈金属线路的厚度较厚,单侧厚度超过45um,除了螺旋金属线路外形尺寸和匝数外,金属线路的截面形状、线宽、线间距、包覆金属线路绝缘介质的厚度和完整程度、隔磁片铁磁体到金属线路距离等等因素也会影响线圈电感和Q值,进而影响充电线圈主要性能指标充电效率和表面温升。

传统FPC形式无线充电用接收线圈是两片厚度各大于50um的线圈金属线路黏贴在一个绝缘介质薄膜两侧,线圈两侧金属线路通过金属孔实现电连接,两侧金属线圈外覆盖保护膜,保护膜外贴合一个隔磁片。

传统FPC无线充电接受线圈的制作是从裁剪双面覆铜板开始,大致经过钻孔、孔金属化、敷感光膜、曝光、显影、蚀刻、除感光膜、敷阻焊膜、连接盘镀功能金属、焊电子器件、冲裁外形、贴隔磁片等等工艺过程。

上述线圈制程中,因要把蚀刻较厚的金属线路蚀穿同时尽量减少侧蚀,需用较长蚀刻时间,侧蚀质量较难把控,线距线宽尺寸变化大,最小线距尺寸随线路厚度而增加,较厚金属线路表面敷膜较难,需要较厚的膜来获得膜的完整性和表面平整。

为此,本申请提出一种无线充电接收线圈新的FPC线圈结构和制作方法来克服现有的问题。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种无线充电线圈的制作方法及结构,以解决现有技术中线圈存在的问题。

为解决上述问题,本发明提供了一种无线充电线圈的制作方法,包括以下步骤:

S1:提供一金属板件,在所述金属板件的一侧设置一阻焊膜,在所述阻焊膜上进行开窗,使金属板件暴露;

S2:在开窗所暴露的金属板件上种植一定厚度的导电金属,形成线圈C;

S3:在线圈C上设置整片金属层,金属层与C线圈电性连接;

S4:在金属层上设置线圈B的图案,去除线圈B图案以外的金属层;

S5:在所述线圈B的图案上种植一定厚度的导电金属,形成具有一定厚度的线圈B,线圈B上覆盖保护膜;

S6:在金属板件的另一侧设置一抗蚀膜,去除线圈A图案以外的金属板件材料,形成线圈A,线圈A上覆盖保护膜,保护膜设定区域开窗;

S7:镀功能金属镀层,冲切外形。

根据本发明的一个实施例,在步骤S1中,所述阻焊膜为感光型阻焊膜,通过曝光显影方式在感光型阻焊膜上开窗,开窗图案为线圈C的形状。

根据本发明的一个实施例,在步骤S2中,线圈C采用电镀、印刷或焊接的方式填充阻焊膜的开窗,形成具有一定厚度的线圈C。

根据本发明的一个实施例,在步骤S2中,电镀填充形成线圈C时预留一由内圈至外圈的断点通道。

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