[发明专利]一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法

说明书

本发明公开了一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法，属于服务器散热技术领域。本发明的提高散热性的多路高性能服务器，机箱设计成上下两层，机箱上层设置有整机风扇和CPU散热器，整机风扇设置在机箱后端，CPU散热器设置在机箱前端，CPU散热器包括CPU散热片和CPU散热风扇，CPU散热风扇与CPU散热片相连接，CPU散热风扇位于CPU散热片前侧；机箱下层设置有电源模块、硬盘存储模块和面板散热风扇，硬盘存储模块设置在机箱前端，电源模块设置在机箱后部，面板散热风扇设置在机箱后端。该发明的提高散热性的多路高性能服务器能够加强散热，从而提高服务器产品可靠性，具有很好的推广应用价值。

技术领域

本发明涉及服务器散热技术领域，具体提供一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法。

背景技术

目前市面上的四颗及四颗以上的多核CPU的多路高性能服务器都为商用产品，产品深度较深，大都超过800mm，整机散热风扇放置在机箱的前端，CPU散热器放置在风扇的后端，风扇与CPU散热器之间以及CPU散热器与机箱后面板之间有足够的距离（不小于2倍散热器的深度）以保证系统中空气流动尽可能处于层流状态。

军用加固产品的深度多在480mm之内，甚至在400mm之内，整机散热风扇放置在机箱前端时，无法预留足够的空间形成风道，无法保证系统中空气流动处于层流状态，导致系统风阻较高，有效通过CPU散热器及其他器件的风量较小，致使机器散热不良，系统运行不稳定甚至宕机，所以军用加固产品无法移植商用产品的散热方案，给军用加固产品的散热带来一定的阻碍。

发明内容

本发明的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种能够加强散热，从而提高服务器产品可靠性的提高散热性的多路高性能服务器。

本发明进一步的技术任务是提供一种多路高性能服务器的散热方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种提高散热性的多路高性能服务器，机箱设计成上下两层，机箱上层设置有整机风扇和CPU散热器，整机风扇设置在机箱后端，CPU散热器设置在机箱前端，CPU散热器包括CPU散热片和CPU散热风扇，CPU散热风扇与CPU散热片相连接，CPU散热风扇位于CPU散热片前侧；机箱下层设置有电源模块、硬盘存储模块和面板散热风扇，硬盘存储模块设置在机箱前端，电源模块设置在机箱后部，面板散热风扇设置在机箱后端。

机箱上层还设置有主板模块，主板模块设置在机箱的后部，位于整机风扇前侧。主板在宽度方向上最多可放置四颗高性能服务器CPU，CPU散热片高度尺寸和CPU散热风扇长宽尺寸约为固定尺寸，即CPU托架宽度尺寸，在高度空间允许的前提下，可以增加CPU散热片的高度尺寸，从而达到增加散热器散热面积的效果，进一步提高CPU的散热效果。

在工作过程中，从机箱前面板通风孔进入的新风通过CPU散热风扇进入CPU散热片，新风带走CPU产生的热量，从CPU散热片吹出的热风，迅速被机箱后部的整机风扇抽出至机箱外，同时电源模块和硬盘存储模块产生的热量通过面板散热风扇抽出机箱。

作为优选，所述CPU散热器上部设置有导流罩，从机箱前面板通风孔进入的新风通过导流罩直接流至CPU散热器后侧的扩展区，进一步保证了扩展区的散热效果。

作为优选，所述CPU散热片的高度与CPU散热风扇的高度相同。

所述CPU散热片的高度与CPU散热风扇高度相同，能够保证CPU散热器具有足够的散热面积，有助于散热过程。

作为优选，所述CPU散热片为铜质或铝质鳍片。

作为优选，机箱由中隔板分割为上下两层。