[发明专利]成像元件的在机显影无效
| 申请号： | 201080024438.3 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102458854A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | D.巴尔比诺;M.亚雷克 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | B41C1/10 | 分类号： | B41C1/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘辛;杨思捷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可以使用包括使阴图制版的可成像元件热成像以提供具有曝光区和非曝光区的成像元件的方法提供图像，曝光区基本由聚结的核壳粒子构成，和使用平版印刷油墨、润版液或两者在机显影该成像元件以仅除去非曝光区。该可成像元件包含基本由红外辐射吸收化合物和在热成像时聚结的核壳粒子构成的单热敏可成像层。该核壳粒子的核由疏水热塑性聚合物构成，该核壳粒子的壳由共价键合到核疏水热塑性聚合物上的亲水聚合物构成，且该热敏可成像层包含少于10重量%游离聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 元件 显影 | ||
【主权项】：
提供图像的方法，其包括：A) 使阴图制版的可成像元件热成像以提供具有曝光区和非曝光区的成像元件，所述曝光区基本由聚结的核壳粒子构成，和B) 使用平版印刷油墨、润版液或两者在机显影所述成像元件以仅除去所述非曝光区，所述可成像元件包含亲水基底并在其上具有基本由红外辐射吸收化合物和在热成像时聚结的核壳粒子构成的单热敏可成像层，其中所述核壳粒子的核由疏水热塑性聚合物构成，所述核壳粒子的壳由共价键合到所述核疏水热塑性聚合物上的亲水聚合物构成，其中所述热敏可成像层包含少于10重量%游离聚合物。
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